建工五建——成都智能应用产业功能区捷普工业园二期建设项目B区——陶粒混凝土采购任务中标公示
建工五建——成都智能应用产业功能区捷普工业园二期建设项目B区——陶粒混凝土采购任务中标公示
发布日期: 2023-07-27
作者: 王耀平
| 项目编号： | HS-ZBRW-2023-****** | 招标人： | 王耀平 | 项目名称： | 建工五建——成都智能应用产业功能区捷普工业园二期建设项目（B区）——陶粒混凝土采购任务 |
| 公示期： | 2023-07-27 ~ 2023-07-28 | 联系人： | 徐娇 | 公司： | 成都建工第五建筑工程有限公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | ||||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
序号 | 中标候选单位名称 | 中标候选单位名次 |
1 | 四川奥利奥新型建筑材料有限公司 | 第一中标人 | ||
2 | 成都皖宏鑫威建材有限公司 | 第二中标人 | ||
3 | 成都忠信宏伟建材有限公司 | 第三中标人 |
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