中国电科第五十四研究所手持物联网AP处理板卡、结构套件及相关电子组配件中标公告

中国电科第五十四研究所手持物联网AP处理板卡、结构套件及相关电子组配件中标公告

产品名称:手持物联网AP处理板卡、结构套件及相关电子组配件,共200套。形态为手持型终端,内置物联网应用软件以实现物联网数据发送,可实现天通物联网注册,天线可旋转结构。要求为中国电子科技集团公司第五十四研究所供方,线下对接联系人:林木139*****226。中标候选人为素泰智能科技(上海)有限公司,中标金额为395万元。

,上海

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 电子 结构 板卡

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