晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第三期

中标公示

招标编号：GZ150978-JYJJCD

甘肃省招标中心受华天科技(昆山)电子有限公司委托，就晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第三期国内公开招标并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标段：

设备名称：全自动晶圆清洗机 数量：1（台/套）

中标人：沈阳芯源微电子设备有限公司

第二标段：

设备名称：全自动涂胶机 数量：1（台/套）

中标人：沈阳芯源微电子设备有限公司

第三标段：

设备名称：全自动显影机 数量：1（台/套）

中标人：沈阳芯源微电子设备有限公司

第四标段：

设备名称：X射线测量仪 数量：1（台/套）

中标人：南通菲希尔测试仪器有限公司

第五标段：

设备名称：自动探针台 数量：1（台/套）

中标人：苏州斯尔特微电子有限公司

第六标段：

设备名称：厚胶显影机改造 数量：1（台/套）

中标人：昆山成功环保科技有限公司

第七标段：

设备名称：IPA/槽式预清洗机台 数量：1（台/套）

中标人：昆山成功环保科技有限公司

第八标段：

设备名称：全自动去厚胶设备 数量：1（台/套）

中标人：昆山成功环保科技有限公司

第九标段：

设备名称：助焊剂清洗机 数量：1（台/套）

中标人：昆山成功环保科技有限公司

第十标段：

设备名称：自动导片机 数量：1（台/套）

中标人：Quartet Mechanics,Inc.

第十一标段：

设备名称：全自动PP机 数量：1（台/套）

中标人：桂林立德爱博半导体装备有限公司

第十二标段：

设备名称：全自动显影清洗机 数量：1（台/套）

中标人：苏州晶洲装备科技有限公司

公示期：2015年11月27日-2015年11月30日

在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。

联系人： 沈均 赵莉平

电 话：（0931）- ******* 177*****931

甘肃省招标中心

2015年11月27日