南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程二次
南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程二次
| 南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次）的中标公告 | |
| 项目编号： | NTGC-********** |
| 项目名称： | 南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程项目 |
| 标段编号： | NTGC-**********01 |
| 标段名称： | 南通苏锡通园区天亚方威半导体项目地块填土工程（二次） |
| 建设单位名称： | 中新苏通科技产业园（南通）开发有限公司 |
| 项目类型： | 市政基础设施工程 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | 江苏豪迪建筑工程有限公司 |
| 项目经理姓名： | 缪惠鹏 |
| 中标价（万元）： | 18.****** |
| 中标工期（天）： | 30 |
| 中标时间： | 2023年08月25日 |
| 招标人定标原因及依据： | 第一中标候选人经公示无异议 |
| 工程地点： | 苏锡通科技产业园区 |
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