金融IC空白卡Native、EMV和一芯双应用中标公告
金融IC空白卡Native、EMV和一芯双应用中标公告
中国建设银行股份有限公司
金融IC空白卡片(非银联卡)采购项目
中标公示
中国建设银行股份有限公司金融IC空白卡片(非银联卡)采购项目经该项目评审委员会评审后,招标人确认后,中标公示如下:
1.项目名称:中国建设银行股份有限公司金融IC空白卡片(非银联卡)采购项目
2.项目编号:ZH******/02
招标编号:0733-********/2
3.招标人:中国建设银行股份有限公司
4.采购方式:公开招标(资格预审)
5.招标(资格预审)公告发出日期:2023年5月26日
6.投标人:武汉天喻信息产业股份有限公司、捷德(中国)科技有限公司、金邦达有限公司、东信和平科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司
7.入围中标人:
第一入围中标人:捷德(中国)科技有限公司
第二入围中标人:金邦达有限公司
第三入围中标人:楚天龙股份有限公司
8.采购价格:
卡片加权价格(元/张):3.1996、3.0426、3.2619
9.合同确定的采购数量:协议有效期一年,到期后双方无异议自动顺延一年,最多可顺延两次。
10.招标代理公司联系人及电话
招标代理公司:中信国际招标有限公司
联系人:庄琦
联系电话:010-********-168
中信国际招标有限公司
2023年9月5日
招标
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