金融IC空白卡Native、EMV和一芯双应用中标公告

金融IC空白卡Native、EMV和一芯双应用中标公告

中国建设银行股份有限公司

金融IC空白卡片(非银联卡)采购项目

中标公示

中国建设银行股份有限公司金融IC空白卡片(非银联卡)采购项目经该项目评审委员会评审后,招标人确认后,中标公示如下:

1.项目名称:中国建设银行股份有限公司金融IC空白卡片(非银联卡)采购项目

2.项目编号:ZH******/02

招标编号:0733-********/2

3.招标人:中国建设银行股份有限公司

4.采购方式:公开招标(资格预审)

5.招标(资格预审)公告发出日期:2023年5月26日

6.投标人:武汉天喻信息产业股份有限公司、捷德(中国)科技有限公司、金邦达有限公司、东信和平科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司

7.入围中标人:

第一入围中标人:捷德(中国)科技有限公司

第二入围中标人:金邦达有限公司

第三入围中标人:楚天龙股份有限公司

8.采购价格:

卡片加权价格(元/张):3.1996、3.0426、3.2619

9.合同确定的采购数量:协议有效期一年,到期后双方无异议自动顺延一年,最多可顺延两次。

10.招标代理公司联系人及电话

招标代理公司:中信国际招标有限公司

联系人:庄琦

联系电话:010-********-168

中信国际招标有限公司

2023年9月5日


,武汉,0733-

标签: 空白卡 IC 金融

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中信国际招标有限公司

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