0629-1540150925KS/03晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第三期评标结果公示
0629-1540150925KS/03晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第三期评标结果公示
项目名称：晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第三期
招标项目编号：****-********25KS/03
招标范围：电镀机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：华天科技（昆山）电子有限公司
开标时间：2015-11-25 09:30
公示开始时间：2015-12-09 17:32
评标公示截止时间：2015-12-14 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | TEL?NEXX,Inc. | NEXX | 美国 |
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