高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机-中标候选人公示
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机-中标候选人公示
公示开始时间：2023年09月18日17时00分00秒
公示结束时间：2023年09月21日17时00分00秒
本高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机【重新招标】（招标项目编号：TC230J09V）经评标委员会评审，确定001 高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机的中标候选人，现公示如下：
001高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机
1、中标候选人基本情况
| 排序 | 中标候选人名称 | 投标报价 | 质量 | 工期/交货期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 上海希斯美珂机电有限公司 | 750万元(人民币) | / | 采购合同正式签订后7个月内完成安装调试 |
| 2 | 天津洙诺科技有限公司 | 769万元(人民币) | / | 采购合同签订后7个月完成调试 |
| 3 | 芯博通（北京）技术有限公司 | 805.2558万元(人民币) | / | 合同正式签订后7个月 |
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 序号 | 中标候选人名称 | 项目负责人姓名 | 相关证书名称及编号 |
|---|---|---|---|
| 1 | 上海希斯美珂机电有限公司 | / | / |
| 2 | 天津洙诺科技有限公司 | / | / |
| 3 | 芯博通（北京）技术有限公司 | / | / |
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 序号 | 中标候选人名称 | 响应情况 |
|---|---|---|
| 1 | 上海希斯美珂机电有限公司 | / |
| 2 | 天津洙诺科技有限公司 | / |
| 3 | 芯博通（北京）技术有限公司 | / |
电子版文件发送至guolonfei@cntcitc.com.cn，纸质版递交至北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦9层905D
本公示公示期为3个工作日。
本招标项目的监督部门为/。
招标人：某院
地址：\
联系人：王老师
电话：\
电子邮件：/
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：郭龙飞 徐威 丁建
电话：010-********
电子邮件：guolongfei@cntcitc.com.cn
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
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