芯片制造虚拟现实平台自购结果公示
芯片制造虚拟现实平台自购结果公示
| 供应商： | 山东汉佰仪器设备有限公司 |
|---|---|
| 中标金额： | ****** |
| 公示开始日期 | 2023-09-20 | 公示截止日期 | 2023-09-21 10:20:54 |
|---|---|---|---|
| 采购单位 | 工程训练中心 | 付款方式 | 验收合格后付款 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 收货地址 | 山东大学 | ||
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 芯片制造虚拟现实平台 | 1 | 台 |
| 品牌 | 曾益慧创 | 规格型号 | IECUBE3833 |
|---|---|---|---|
| 技术参数 | "1. 平台包含多功能实验机箱，至少60种功能按键，可容纳至少14通道的实验功能硬件板卡，每通道接口需符合PCIex16标准。设计区窗口为可触控液晶屏，配备手写笔和电源线； 2. 平台包含基础数据通信板卡，接口满足PCIex16设计标准，主控芯片性能不低于HAIIC1L1M1S0，封装形式为QFP-240； 3. 平台包含主控单元，可容纳至少7通道测试板卡，包含温度监测模块，可以实时监测机箱温度，并且根据机箱温度动态调节散热情况。显示区为可触控液晶屏，前面板包含至少两路USB接口和1个电源开关，后部包含至少1路电源接口，6路预留COM端口，4路网口，还包含VGA、HDMI等常用输出端口； 4. 平台包含至少2个源测试单元（SMU）板卡，电流精度不低于为1nA，接口满足PCIex4设计标准，主控芯片性能不低于HAIIC1L1M1S0，封装形式为QFP-240，输出接口至少包含3路射频输出口和1路远程放大器接口； 5. 平台包含高性能运算模块，CPU性能不低于Intel酷睿i5 9400F, 对应的主板支持Intel Coffee Lake LGA1151处理器，内存不小于64GB，显卡性能不低于NVIDIA GeForce GTX1660，主板提供至少6个COM插针接口、6个标准USB 3.0接口、8个USB 2.0接口、4个千兆以太网接口； 6. 平台包含VR头戴式设备套装和至少2个操作控制器套装，组合分辨率不低于2160×1200像素，单眼分辨率不低于1080×1200像素，刷新率不低于90Hz，视场角不小于110度； 7. 平台包含至少2个VR定位器套装，该套装包括至少1个定位器，1个电源线、1套固定支架和配件，采用激光定位方法定位，提供360度移动追踪，最大支持15英尺x15英尺的空间物理追踪能力，具备无线同步功能； 8. 平台包含制备线实景操作板卡，接口满足PCIe X16设计标准，主控芯片性能不低于HAIIC1L1M1S0，封装形式为QFP-240，板卡输出接口为1路VGA 15Pin接口。板卡内嵌HVRLab-P软件，通过VR还原真实集成电路制备场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界工艺厂（Foundry）主流场景布置类似（非高校超净间布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括EUV光刻机、氧化炉、退火炉等，可供用户交互，总计交互步骤不少于100步。 9.平台包含半导体设备实景操作板卡，接口满足PCIe X16设计标准，主控芯片性能不低于HAIIC1L1M1S0，封装形式为QFP-240，板卡输出接口为1路VGA 15Pin接口，板卡内嵌HVRLab-E软件，通过VR还原真实集成电路生产设备的原理、基本操作和动态效果。系统需包含至少10种虚拟设备，每个设备均需为当前产线使用的常见设备，需提供设备原理介绍、设备结构、设备内部运转过程、设备面板操作、设备动态效果动画等针对认识实习所必不可少的环节流程，并且可以与用户互动，总计互动步骤不少于200步； 10.平台内嵌《芯片制造设备认识实习》和《芯片工艺制造生产实习》的学生用实验指导书和教师用教辅材料，实验内容包括氧化炉、扩散炉、退火炉认识实习、EUV光刻机、DUV光刻机认识实习等，需包含视频和文字材料。" | ||
| 售后服务 | 服务网点:当地;质保期限:1年;响应期限:报修后2小时; | ||
资产与实验室管理部
2023-09-20
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