软件硬化-国产化GPU芯片应用验证项目端到端人工智能国产化验证的开发测试服务采购结果信息公开
软件硬化-国产化GPU芯片应用验证项目端到端人工智能国产化验证的开发测试服务采购结果信息公开
建信金融科技有限责任公司
采购结果公示
软件硬化-国产化GPU芯片应用验证项目端到端人工智能国产化验证的开发测试服务已完成采购工作，现将采购结果公示如下：
一、 采购项目名称(采购内容)：软件硬化-国产化GPU芯片应用验证项目端到端人工智能国产化验证的开发测试服务
二、 采购方式：竞争性磋商
三、 候选供应商：武汉长江计算科技有限公司,神州数码系统集成服务有限公司,金科览智科技(北京)有限公司
四、 入选供应商：金科览智科技(北京)有限公司
五、 采购价格（元）：1,308,560.00
六、 合同确定的采购数量：36.77人月
七、 本网页信息资料禁止直接转载、截图转载、复制或编辑后转载等方式发布，如未经建信金科书面同意而擅自转载发布者，将被追究相关法律责任。
建信金科-计划财务部
2023年09月22日
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