参数要求

重要提示：实质性要求及重要指标用★标注（“★”必须标注在序号前）

01名称: 集成电路教师机系统 数量：1 单位：套

1.系统需包含微纳电子器件教学套件和集成电路工艺教学套件及教学多媒体平台。

2.微纳电子器件教学套件需包含实验箱主机、USB线、T型转接头和BNC缆线，主要用于微纳电子器件实验。

★3. 微纳电子器件教学套件实验箱主机需包含Power，Communication，Device和Environment指示灯；

需包含Test，Model，Teach和Data功能选择按钮；

需至少包含如下20个器件选择按钮：NMOS 0.18um，LDMOS，PDSOI，BJT NPN，Diode，Resistor，Capacitor，Varactor，JFET，TFT，SRAM，RO，28nmNMOS，FinFET，FDSOI，GaN，Custom-1,Custom-2，Custom-3，Custom-4；

需包含一块32乘8点阵屏；需至少包含5个器件管脚BNC接口，9个测试设备BNC接口，19个接口指示灯；

需至少包含如下3个测试环境旋钮：Temperature，Reliability&Time，Radiation。（证明材料：需提供包含上述全部内容的实验箱主机实物照片）

4.微纳电子器件教学套件需能模拟真实器件测量过程，学习器件物理和环境因素的影响；需支持选择测量曲线类型包括：I_V和C_V；需支持编写测量脚本、改变器件参数、测量数据保存；需模拟的测试仪器包括：半导体参数分析仪，包含源测量单元（SMU）和电容电压单元（LCR)；需支持器件测量仪器端口相关线缆的实操连接；需模拟的测试环境包括：测量温度，测量时间（用于可靠性测试如HCI，NBTI等）及辐照剂量（用于模拟器件在空间应用的相关特性）。

5.微纳电子器件教学套件需包含微纳电子器件实验课程的实验指导书和实验答案，至少包括：1：器件测量设备及其原理；2：器件测试脚本语法分析与实验；3：二极管IV特性测量实验；4：二极管CV特性测量实验；5：BJT输入特性测量实验；6：BJT输出特性测量实验；7：半导体扩散电阻测量实验；8：JFET转移特性测量实验；9：JFET输出特性测量实验；10：JFET栅电流特性测量实验；11：TFT转移特性测量实验；12：TFT输出特性测量实验；13：半导体电容器CV测量实验；14：MOS变容器CV特性测量实验；15：180nmNMOS转移特性测量实验；16：180nmNMOS输出特性测量；17：180nmNMOS衬偏特性测量实验；18：180nmNMOS衬底电流测量；19：180nmNMOS电容特性测量实验；20：SRAM存储器测量实验；21：环形振荡器测量实验；22：FDSOI转移特性测量实验；23：FDSOI输出特性测量实验；24：PDSOI转移特性测量实验；25：PDSOI输出特性测量实验；26：PDSOI栅电容测量实验；27：PDSOI沟道电容测量实验；28：28nmNMOS转移特性测量；29：28nmNMOS输出特性测量；30：28nmNMOS栅电流特性测量；31：28nmNMOS衬底偏置特性测量；32：28nmNMOS衬底电流测；33：28nmNMOS DIBL特性测量；34：28nmNMOS电容特性测量实验；35：FinFET转移特性测量实验；36：FinFET输出特性测量实验；37：FinFET Isub和Ig特性测量实验；38：GaN转移特性测量实验；39：GaN输出特性测量实验；40：LDMOS转移特性测量实验；41：LDMOS输出特性测量实验；42：LDMOS电容特性测量实验。

6.集成电路工艺教学套件需包含实验箱主机、USB线和BNC缆线，主要用于集成电路工艺实验。

★7.集成电路工艺教学套件需包含Power，Communication，Button和Screen指示灯；需包含Process，Layout，Teach和Test功能选择按钮；需至少包含如下8个单步工艺选择按钮：Oxidation，Deposit，Lithography，Etch，Implant，Anneal，Diffuse，Epitaxy；需至少包含如下12个器件成套工艺选择按钮：MOSFET，SOI，Diode，BJT，FinFET，Resistor，Varactor，LDMOS，JFET，GaAs，Custom，VR-Process；需包含一块可触控液晶屏输入显示区；需至少包含5个器件管脚BNC接口，10个接口指示灯。（证明材料：需提供包含上述全部内容的实验箱主机实物照片）

8.集成电路工艺教学套件需能模拟真实器件制造工艺，学习工艺参数对器件的影响，支持器件剖面结构及其组成材料的缩放；支持掺杂、电势等参数的色阶图显示；支持器件结构中各个材料的网格显示；支持器件中的掺杂、电势等参数的提取和保存；支持完整器件的成套工艺和完整工序步骤。

9.集成电路工艺教学套件需包含集成电路工艺实验课程的实验指导书和实验答案，至少包括：1：干氧氧化工艺实验；2：湿氧氧化工艺实验；3：离子注入的深度与能量关系实验；4：离子注入的剂量与掺杂浓度关系实验；5：离子注入的角度影响实验；6：扩散工艺时间对掺杂浓度的影响实验；7：扩散工艺温度对掺杂浓度的影响实验；8：二极管制造实验；9：集成电路电阻制造实验；10：MOSFET制造实验；11：变容管制造实验；12：SOI制造实验；13：FinFET制造实验；14：三极管制造实验；15：LDMOS制造实验；16：JFET制造实验；17：GaAs制造实验。

10.教学多媒体平台能够同屏播放多媒体课件等教学资源，具有多媒体音响等。

02名称: 多功能实验基础平台 数量：6 单位：套

1.平台是实验主控平台，主要完成各类实验的设计，同时也是所有实验功能硬件板卡的承载基台。

2.平台尺寸不小于355mm x 360mm x 148mm。

★3. 平台包含至少60种功能按键，其中：至少包括如下主功能按键16种：Layout Design, Process Simu, Process Device, Device Testing, Device Model, Circuit Testing, AI, Analog Design, Digital Design, Process Design, Process VR, Package VR, Testing VR, Equip VR, Process Teach, Device Teach；至少包括如下工艺功能按键8种：Oxide，Deposit PVD CVD，Litho EUV，Etch CMP RIE，Implant，Anneal RTA，Diffuse，Epitaxy VPE MBE；至少包括如下器件功能按键12种：Diode，BJT NPN PNP，MOSFET NMOS PMOS，JFET，MESFET，MODFET HEMT，SOI，FINFET，TFT，Resistor，CAP，Inductor；至少包括如下电路功能按键15种：Adder Circuit，NAND/NOR/XOR，Filter Circuit，Memory，Register Circuit，Control Circuit，Inverter，Feedback Circuit，Single Stage Amplifier，Current Source，Voltage Source，Complex Voltage Source，Ideal Amplifier，OP Amplifier，Cascade Amplifier；至少包括如下人工智能功能按键8种：Gaussian Process，Deep Learning，KNN，SVM，Neural Network，Random Forest，Poly Fit，Diff Evolution。（证明材料：需提供包含上述功能按键要求的平台实物照片）

★4. 平台可容纳不少于14通道的实验功能硬件板卡承载要求，并且，每个通道的接口要求均需符合PCIex16标准。（证明材料：需提供平台机箱内部包含不少于14通道的满足PCIex16标准的主板照片）

5. 平台设计区窗口需为可触控液晶屏，可触控区域不小于153mm x 87mm。

6. 平台需配备手写笔和电源线。

7.平台需配备7工位的操作台且满足7人同时上课需求。

03名称: 实验用半导体参数分析仪 数量：6 单位：套

1. 参数分析仪是实验测量平台，实验结果展示平台，同时也是各测试硬件板卡的承载基台，以及实验软件的承载基台。

2. 参数分析仪尺寸不小于428mm x 477mm x 223 mm。

3. 参数分析仪可容纳至少7通道测试板卡的承载要求，可承载的测试板卡种类需包括：源测试单元（SMU）板卡和LCR测试单元板卡。

4. 参数分析仪需包含机箱温度监测模块，可以实时监测机箱温度，并且根据机箱温度动态调节散热情况。

5. 参数分析仪显示区需为可触控液晶屏，可触控区域不小于294mm x 167mm。

6. 参数分析仪前面板需包含至少两路USB接口和1个电源开关。

7. 参数分析仪后部需至少包含如下接口：1路电源接口，6路预留COM口，2路网口，还需包含VGA、HDMI等常用输出端口。

★8. 参数分析仪内部需预置半导体参数分析仪配套功能软件，该软件需至少具有如下功能：器件测试设置，电路测试设置，器件建模配置，器件连接设置，电路连接设置，工艺与联动配置，数据输入，器件教学，工艺教学，工艺仿真，器件测试，电路测试，训练，预测，优化，版图设计，工艺实训（VR版），工艺实训（PC版），测试实训（VR版），测试实训（PC版），封装实训（VR版），封装实训（PC版），设备实训（VR版），设备实训（PC版），至少11种分析功能，至少3种输出功能和至少3种资源功能，需配备数据区、图像区、图像调节区、参数选择区等多个测试结果显示和调节方式。并需显示如下课程的实验指导书等教学材料，包括：器件实验、工艺实验、版图设计、模拟设计、数字设计、电路测试、器件建模、人工智能、工艺设计、制备联动、器件教学、工艺教学、测试实操、制备实操、封装实操、设备实操。（证明材料：需提供包含上述功能的软件截图）

04名称: 基础数据通信板卡 数量：6 单位：套

1. 基础数据通信板卡用于完成多功能实验基础平台和实验用半导体参数分析仪间的信号传输和数据通讯。

2. 板卡尺寸不小于190mm x 97mm。

3. 板卡的接口需满足PCIex16设计标准。

★4. 为了满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需提供包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片）

5. 板卡输出接口需为VGA15Pin标准接口，该接口与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口需能相连通，完成数据通讯和传输功能，同时，还需支持与远程前置放大器的Communication端口相连通，完成高精度测试对应的数据通讯和传输功能。

6. 板卡还需配备至少1条数据线。

05名称: 源测试单元（SMU）板卡 数量：12 单位：套

1. 源测试单元（SMU）板卡用于完成标准源测试单元（Source Measure Unit）的测量功能。

2. 板卡尺寸不小于190mmx97mm

3. 板卡的接口需满足PCIex4设计标准。

4. 板卡输出接口需为标准3路射频输出口和1路远程前置放大器放大接口，配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，需能够完成1通道SMU的测试功能，包括1路Force端（供电端），1路Low端（GND端）和1路Sense端（测试端）。

5. 配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，板卡的电流测试精度需至少为1nA(1e-9A)，需能够支持配合远程前置放大器使用，提高电流测量精度至少到0.1fA(1e-16A)。

06名称: 封装线实景操作板卡 数量：6 单位：套

1. 封装线实景操作板卡主要用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是专业实习：半导体封装操作专业实训的基本硬件组成部分。

2. 板卡尺寸不小于190mm x 97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。输出接口需为1路VGA15Pin接口，该接口需要能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口相连通，主要用于VR软件的数据交互。

3. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。

4. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

★5. 板卡内嵌专业实习资源：半导体封装操作专业实训的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于100页，教辅材料不少于100页。教材内容至少包括：实训1 半导体封装基本操作教学、实训2 熟悉半导体封装相关设备、实训3 双列直插（DIP）封装实训、实训4 细间距球栅阵列（FBGA）封装实训、实训5 陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训、实训6 晶圆级扇入（WLP-Fin In）封装实训、实训7 晶圆级扇出（WLP-Fin Out）封装实训、实训8 小外形（SOP）封装实训、实训9 薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练、实训10 晶体管外形（TO-220）封装综合训练。（演示视频，提供课程目录及相关课程演示视顿时长不超过5分钟）

6. 板卡内嵌专业实习资源：半导体封装操作专业实训考核题，考核题不少于300个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。

★7.半导体封装操作专业实训课程资源（24学时），实训1 半导体封装基本操作教学（2学时）、实训2 熟悉半导体封装相关设备（2学时）、实训3 双列直插（DIP）封装实训（2学时）、实训4 细间距球栅阵列（FBGA）封装实训（2学时）、实训5 陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训（2学时）、实训6 晶圆级扇入（WLP-Fin In）封装实训（2学时）、实训7 晶圆级扇出（WLP-Fin Out）封装实训（3学时）、实训8 小外形（SOP）封装实训（3学时）、实训9 薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练（3学时）、实训10 晶体管外形（TO-220）封装综合训练（3学时），课程资源包含每个实训项目的PPT\微课\项目操作视频\讲义\教案等，投标时要做承诺函并保证提供资源达到发包人要求。

07名称: VR头戴式设备套装及高性能模块 数量：6 单位：套

1.VR头戴式设备套装及高性能模块主要包括：VR头戴式设备套装、VR操作控制器套装和高性能模块三大部分

2.VR头戴式设备套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：1个头戴式设备，1副耳机，1个中转器，1个数据线，1个视频线，1个电源线，1个投影线和1个插线板。为了让戴眼镜的用户可以更加舒适的使用设备，该套装还需至少配套6副不同度数的镜片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼镜用户使用。

3.该头戴式设备至少为双AMOLED屏幕、组合分辨率不低于2160×1200像素、单眼分辨率不低于1080×1200像素、刷新率不小于90Hz、视场角不小于110度

4.VR操作控制器套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，该套装需至少包括：手柄2个，充电头2个，充电线2个，挂绳2个。

5.该操作控制器需具有至少24个感应器、具有多功能触摸板、具有双阶段触发器、具有高清触觉反馈功能、需内置可充电电池，电池容量不小于960毫安时

6.VR高性能运算模块是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。

7.CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程，智能缓存9MB、热设计功耗65W芯片更高性能的CPU）。

8.内存需至少为DDR4 2666MHz 16GB内存或更大容量的内存。

9.显卡需至少为核心频率：1830MHz、显存6GB GDDR5,显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡（例如：NVIDIA GeForce GTX 1660或更高性能的显卡）。

10.主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型处理器，需至少支持4条双通道UDIMM插槽，支持DDR4 2133/2400/2666，内存容量最高需达到64GB，需至少提供下述接口：1个标准的DB15 VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、7个标准的7Pin SATA接口、6个COM插针接口、6个标准USB 3.0接口、8个USB 2.0接口（4个为后IO面板接口、1个为2x5Pin 2.54mm插针、2个为内置标准USB2.0接口)、2个千兆以太网接口，2个PCI、2个PCIE X16（只插PCIE1时为X16资源、当2个同时插上时为X8资源）、3个PCIE X4、1个MSATA接口、1个M.2(NVMe)接口、１个音频接口（绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in）、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5Pin JGP插针接口。

08名称: VR定位器套装 数量：4 单位：套

1. VR定位器套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，主要用于虚拟场景定位、捕捉和实时反馈，该套装需至少包括：定位器1个，电源线1个、固定支架和配件1套。

2. 该定位器需采用激光定位方法定位。

3. 该定位器需提供360度移动追踪功能。

4. 该定位器需最大支持15英尺x15英尺的空间物理追踪能力。

5. 该定位器需具备无线同步功能。

09名称: 虚实联动系统显示设备 数量：6 单位：套

虚实联动系统显示设备技术参数要求如下：

≥75寸，触屏，采用边框，原装4K液晶屏零贴合技术，内防炫光，防蓝光，感光控制系统，DDR内存≥4G，ROM存储≥32G，带移动支架。