集成电路封装虚拟仿真实训室建设采购合同合同公告

集成电路封装虚拟仿真实训室建设采购合同合同公告

合同公告

一、合同编号:JH23-******-*****-001-01

二、合同名称:集成电路封装虚拟仿真实训室建设采购合同

三、项目编号(或政府采购计划编号、采购计划备案文号等,如有):JH23-******-*****

四、项目名称:集成电路封装虚拟仿真实训室建设

五、合同主体

采购人(甲方):辽宁机电职业技术学院

地 址:辽宁省丹东市振兴区洋河大街30号

联系方式:136*****100

供应商(乙方):苏州芯产教科技有限公司

地 址:江苏省苏州市高新区大同路16号科创大厦402

联系方式:138*****569

六、合同主要信息

主要标的名称:集成电路教师机系统

规格型号(或服务要求):DE-PE-101-LNJD

主要标的数量:1

主要标的单价:17,320.00元

主要标的名称:源测试单元(SMU)板卡

规格型号(或服务要求):SMU-2110-CY

主要标的数量:12

主要标的单价:5,850.00元

主要标的名称:封装线实景操作板卡

规格型号(或服务要求):VRA-1430-CY

主要标的数量:6

主要标的单价:46,560.00元

主要标的名称:VR头戴式设备套装及高性能模块

规格型号(或服务要求):VR-PRO-2.0-H-C

主要标的数量:6

主要标的单价:11,950.00元

主要标的名称:VR定位器套装

规格型号(或服务要求):VR-PRO-2.0-L

主要标的数量:4

主要标的单价:1,980.00元

主要标的名称:虚实联动系统显示设备

规格型号(或服务要求):EA75

主要标的数量:6

主要标的单价:3,990.00元

主要标的名称: 多功能实验基础平台

规格型号(或服务要求): AIICETI-03 04A-CY

主要标的数量:6

主要标的单价:19,980.00元

主要标的名称: 实验用半导体参数分析仪

规格型号(或服务要求):0112B-SCS-CY

主要标的数量:6

主要标的单价:23,550.00元

主要标的名称: 基础数据通信板卡

规格型号(或服务要求):LMS-1110-CY

主要标的数量:6

主要标的单价:9,980.00元

合同金额:791,500.00元

履约期限、地点等简要信息:

采购方式:竞争性谈判

七、合同签订日期: 2023-10-09

八、合同公告日期:2023-10-16

九、其他补充事宜:



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 虚拟仿真实训 集成电路 封装

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