上海大学集成电路多物理场仿真软件项目评标结果公示公告1
上海大学集成电路多物理场仿真软件项目评标结果公示公告1
【中国国际招标网】
项目名称：上海大学集成电路多物理场仿真软件项目
招标项目编号：0773-2341SHHW0087
招标范围：上海大学现引进集成电路多物理场仿真软件1套；
招标机构：中金招标有限责任公司
招标人：上海大学
开标时间：2023-10-17 09:30
公示开始时间：2023-10-17 15:08
评标公示截止时间：2023-10-20 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | Emdoor Electronic Technology Co., Limited | ANSYS,Inc. | 美国 |
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