基于柔性基板的低成本高可塑LED免封装技术及应用研究中标结果
基于柔性基板的低成本高可塑LED免封装技术及应用研究中标结果
一、项目名称：基于柔性基板的低成本高可塑LED免封装技术及应用研究
二、招标编号：BJJF-2015-1532
项目简介：倒装芯片、荧光粉、柔性基板等设备的采购安装及使用培训等全部内容。
三、招 标 人：北京半导体照明科技促进中心
招标人地址: 北京市海淀区清华东路甲35号半导体所5号楼5层
四、招标代理机构：北京市京发招标有限公司
地 址：北京市东城区崇文门外大街90号
邮 编：100062
联 系 人：姚凤阳
电 话：***-********
五、招标方式：公开招标
招标公告日期：2015年11月16日
中标公告日期：2016年1月 11 日
公示期限：自公告之日起1日
评委名单：蒋文全、刘家祥、陈联忠、王芃、陈杰
评审办法：综合评分法
中标单位: 无锡磐能科技有限公司
中标单位地址：无锡市高浪东路999号A1-320室
中标金额：人民币壹佰伍拾玖万叁仟柒佰柒拾元整 。
(RMB: 1,593,770.00 元)
北京市京发招标有限公司
2016年1月11日
|
招标
|
北京市京发招标有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
