上海市上海大学集成电路多物理场仿真软件项目中标结果公告1包
上海市上海大学集成电路多物理场仿真软件项目中标结果公告1包
项目名称：上海大学集成电路多物理场仿真软件项目
项目编号：0773-2341SHHW0087
招标范围：上海大学现引进集成电路多物理场仿真软件1套；
招标机构：中金招标有限责任公司
招标人：上海大学
开标时间：2023-10-17 09:30
公示时间：2023-10-17 15:08 - 2023-10-20 23:59
中标结果公告时间：2023-10-23 12:54
中标人：Emdoor Electronic Technology Co., Limited
制造商：ANSYS,Inc.
制造商国家或地区：美国
标签: 集成电路 软件
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