上海大学集成电路多物理场仿真软件项目中标结果公告1-采招网

上海大学集成电路多物理场仿真软件项目中标结果公告1

中标
上海
发布：2023-10-23
截止：--
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招标正文

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上海大学集成电路多物理场仿真软件项目中标结果公告1

项目名称：上海大学集成电路多物理场仿真软件项目
项目编号：0773-2341SHHW0087
招标范围：上海大学现引进集成电路多物理场仿真软件1套；
招标机构：中金招标有限责任公司
招标人：上海大学
开标时间：2023-10-17 09:30
公示时间：2023-10-17 15:08 - 2023-10-20 23:59
中标结果公告时间：2023-10-23 12:54
中标人：Emdoor？Electronic？Technology？Co.,？Limited
制造商：ANSYS,Inc.
制造商国家或地区：美国

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路软件

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