三星中国半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab生产厂房FAB栋,GCS栋等土建工程A01PKG项目主体结构劳务工程劳务分包招标

招 标 正 文
 

三星中国半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab生产厂房FAB栋,GCS栋等土建工程A01PKG项目主体结构劳务工程劳务分包招标

招标编号：cscec230*****418
招标名称：三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab生产厂房（FAB栋,GCS栋等）土建工程(A01 PKG)项目主体结构劳务工程劳务分包招标
招标品类：主体结构劳务
项目：中国三星电子西安 M-FAB 建设工程
区域：陕西省西安市
中标时间：2023-10-23 14:40:14
中标单位
序号 中标单位名称
1 四川秦泰劳务派遣有限公司
,四川,陕西,西安市,西安

标签: 12英寸 劳务工程 劳务分包

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