SiC衬底键合机自购结果公示
SiC衬底键合机自购结果公示
| 供应商： | 三河建华高科有限责任公司 |
|---|---|
| 中标金额： | ****** |
| 公示开始日期 | 2023-11-01 | 公示截止日期 | 2023-11-02 09:55:06 |
|---|---|---|---|
| 采购单位 | 新一代半导体材料研究院 | 付款方式 | 货到付款30%，安装调试验收合格后付70%。 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 收货地址 | 山东大学 | ||
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| SiC衬底键合机 | 1 | 台 |
| 品牌 | 建华高科 | 规格型号 | WB-1200A |
|---|---|---|---|
| 技术参数 | （1）Pos.1 —— 上/下料模块 晶圆尺寸： 6″～9″（φ150～φ175mm、φ200～φ225mm） 支持片盒： 2种（A型和B型 cassette各有一个片盒位） 片盒数量： A型和B型片盒各需3个，共计6个片盒 片盒材质： PVC材料 机械手： 1套单臂（具有翻转功能） 机械手指支持基片尺寸： 6″～9″（φ150～φ175mm、φ200～φ225mm） 晶圆拾取方式 ： 真空吸附 机械手手指材料： 金属（特制铝合金） 晶圆状态检测： 数显真空压力传感器 映射传感器： 反射式激光传感器 （2）Pos.2 —— 晶圆定中模块 数量： 1套 处理方式： 机械定中（电机驱动，可设定定中尺寸） 定中精度： 0.1mm （3）Pos.3 —— 键合工位 数量： 1套 处理方式： 手动放置基片+机械手放置载片 （4）Pos.4 —— 热板模块 数量： 2套 处理方式： 单片预烘 热板表面材料： 铝制硬质阳极氧化 支撑方式： 陶瓷球支撑 接触间隙： 0.2mm 支柱材质： SUS304 温度范围： 室温～220℃ 最小调整量： 0.1℃ 加热方式： 云母加热片加热 温度控制： 自调整PID算法 温度检测报警： 有 温度均匀性： ±1.5℃@50℃～120℃、±3℃@120.1℃～220℃ 真空检测： 有（可单独调节） 其他要求： 加热盘便于擦拭 | ||
| 售后服务 | 服务网点:外地;质保期限:1年;响应期限:报修后24小时; | ||
资产与实验室管理部
2023-11-01
标签: 键合
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