临平区半导体产业园提升改造项目地勘及外业见证中标结果公告

临平区半导体产业园提升改造项目地勘及外业见证中标结果公告

临平区小额建设工程中标结果公告

招标人

杭州开投生物医药高新园区开发有限公司

招标代理机构

浙江正耀建设工程项目管理有限公司

工程名称

临平区半导体产业园提升改造项目地勘及外业见证

招标编号

L330*****000030*****001

招标方式

公开招标

中标备案时间

2023年11月03日

中标单位名称

中标价格

中标工期

项目负责人

浙江省工程物探勘察设计院有限公司

按《工程勘察设计收费管理规定(计价格[2002]10号)》收费标准的21.8%计取

按招标文件要求

金灵忠

浙江化工工程地质勘察院有限公司

地质勘察外业见证工作费用按地质勘察费的7%计取

按招标文件要求

李文鹏

2023年11月03日


公告.pdf


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 提升改造 半导体 产业园

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业主

浙江正耀建设工程项目管理有限公司

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