高性能探测器后端模组成交公告
高性能探测器后端模组成交公告
1.项目名称：高性能探测器后端模组
2.成交供应商名称：湖南天冠电子信息技术有限公司
3.成交供应商地址：长沙高新开发区尖山路39号长沙中电软件园一期4栋N单元102、103、202、203、204号房
4.成交金额(币种)：(人民币)15.9833万元
5.付款方式：货到验收合格后15个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
| 1 | 简易数据传输板 | 定制 | 湖南天冠电子信息技术有限公司/中国 | 10 | 1000 | |
| 2 | 数字化板卡 | 定制 | 湖南天冠电子信息技术有限公司/中国 | 4 | ||
| 3 | 数据传输板 | 定制 | 湖南天冠电子信息技术有限公司/中国 | 1 | ***** | ***** |
| 4 | 电源板 | 定制 | 湖南天冠电子信息技术有限公司/中国 | 1 | 5175 | 5175 |
| 5 | 集成电路 | XC9883QNA | 江苏展芯半导体/中国 | 20 | 429 | 8580 |
| 6 | 集成电路 | XC5121DSA | 江苏展芯半导体/中国 | 20 | 418 | 8360 |
| 7 | 集成电路 | SGM803-XXN3L/TR | 圣邦微电子/中国 | 20 | 3 | 60 |
华中科技大学生命科学与技术学院
2023年11月20日
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