0617-164000230109/14华天科技（西安）有限公司《智能移动终端集成电路封装产业化》项
0617-164000230109/14华天科技（西安）有限公司《智能移动终端集成电路封装产业化》项
项目名称：华天科技（西安）有限公司《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第四次招标
招标项目编号：****-********0109/14
招标范围：测试编带一体机，3台
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2016-02-22 09:30
公示开始时间：2016-02-23 17:34
评标公示截止时间：2016-02-26 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 上野精机株式会社 | 上野精机株式会社 | 日本 |
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招标
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