铜川新材料产业园区管理委员会2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同履约验收公告-采招网

铜川新材料产业园区管理委员会2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同履约验收公告

中标
陕西
发布：2023-12-04
截止：--
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招标正文

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铜川新材料产业园区管理委员会2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同履约验收公告

一、合同编号：HT-铜川市-2023-*****

二、合同名称：2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同

三、项目编号：

四、项目名称：

五、合同主体

采购人(甲方)：铜川新材料产业园区管委会

地址：陕西省铜川市耀州区坡头街道

联系方式：091*****009

供应商(乙方)：西安弘正会展服务有限公司

地址：西安市雁塔区长安南路南段西三爻村长丰园第13幢18层1803

联系方式：029-********

六、合同主要信息

序号	名称	数量(单位)	单价(元)	合计(元)
1	******	1(项)	******.00	******.00

合同金额： ******.00元，大写(人民币)：贰拾玖万伍仟元整

七、合同主要信息

序号	名称	数量(单位)	单价(元)	合计(元)
1	******	1(项)	******.00	******.00

合同金额： ******.00元，大写(人民币)：贰拾玖万伍仟元整

七、验收日期：2023年05月24日

验收组成员：屈星、刘寅龙

九、验收意见：合格

十、其他补充事宜：

铜川新材料产业园区管委会

2023年12月04日

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 展厅搭建半导体博览会

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