铜川新材料产业园区管理委员会2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同履约验收公告

铜川新材料产业园区管理委员会2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同履约验收公告

一、合同编号:HT-铜川市-2023-*****

二、合同名称:2023年中国西部半导体产业博览会展厅搭建合同

三、项目编号:

四、项目名称:

五、合同主体

采购人(甲方):铜川新材料产业园区管委会

地址:陕西省铜川市耀州区坡头街道

联系方式:091*****009

供应商(乙方):西安弘正会展服务有限公司

地址:西安市雁塔区长安南路南段西三爻村长丰园第13幢18层1803

联系方式:029-********

六、合同主要信息

序号 名称 数量(单位) 单价(元) 合计(元)
1 ****** 1(项) ******.00 ******.00

合同金额: ******.00元,大写(人民币):贰拾玖万伍仟元整

七、合同主要信息

序号 名称 数量(单位) 单价(元) 合计(元)
1 ****** 1(项) ******.00 ******.00

合同金额: ******.00元,大写(人民币):贰拾玖万伍仟元整

七、验收日期:2023年05月24日

验收组成员:屈星、刘寅龙

九、验收意见:合格

十、其他补充事宜:

铜川新材料产业园区管委会

2023年12月04日

标签: 展厅搭建 半导体 博览会

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