膜厚测量仪中标结果
膜厚测量仪中标结果
| 成交供应商： | 上海纳星实业有限公司 |
|---|---|
| 成交金额： | CNY 379,000 |
| 项目名称 | 膜厚测量仪 | 项目编号 | 招设2023C***** |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | 2023-12-13 10:39:48 | 公示截止日期 | 公示一天 |
| 采购单位 | 上海交通大学 | 付款方式 | 100%L/C，90%即期，10%验收合格后支付 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 预算总价 | ￥ 380,000 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 项目概述 | 膜厚测量仪是用来测量透明以及半透明薄膜材料的膜厚以及光学常数的常用测量仪器，在硅基MEMS封装、薄膜布线、键合、系统级封装和多层堆叠领域具有重要的用途和必要性。以下是膜厚仪在这些领域中的具体用途和重要性： 1. 硅基MEMS封装： - 材料特性分析：膜厚测量仪可以用来测量封装中使用的薄膜材料的厚度，确保其符合设计规格。 - 质量控制：通过监测封装中不同层次的膜厚，可以提前检测到潜在的制造缺陷，从而提高产品质量和可靠性。 2. 薄膜布线： - 精确控制：在微电子器件中，薄膜布线的精确厚度至关重要。膜厚测量仪可确保布线层的均匀性和一致性。 - 优化性能：通过薄膜厚度的测量和分析，可以优化电子器件的性能，例如电导率、电容等。 3. 键合： - 保证连接质量：键合过程中，可用于确保键合线的薄膜材料厚度在合适的范围内，以保证连接质量和可靠性。 - 减少失效率：键合失效可能会导致器件故障，通过膜厚测量仪检测和控制键合线的膜厚，可以减少失效率。 4. 系统级封装： - 封装材料分析：系统级封装通常涉及多层膜材料，膜厚仪可用于分析各层材料的膜厚，以确保封装材料的性能和可靠性。 - 热传导分析：对于高功率电子器件，膜厚仪可以帮助分析热传导材料的膜厚，以优化散热性能。 5. 多层堆叠： - 层间距离控制：在多层堆叠中，膜厚仪可用于精确测量不同层之间的距离和材料厚度，确保堆叠的准确性。 - 避免干涉：在光学器件中，膜厚测量对于避免光学干涉和优化性能非常关键。 综上所述，膜厚测量仪在硅基MEMS封装、薄膜布线、键合、系统级封装和多层堆叠等微电子领域中发挥着关键的作用。它们有助于确保材料和工艺的一致性，提高产品的质量和性能，并减少制造过程中的缺陷和故障。该仪器在微纳米制造中是非常必要的测量工具，能实现高度集成和复杂性的微电子器件的可靠制造。 | ||
上海交通大学
2023-12-13 10:39:48
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