广州广芯封装基板有限公司项目-数控钻机评标结果公示公告1/02-采招网

广州广芯封装基板有限公司项目-数控钻机评标结果公示公告1/02

中标
广东
发布：2023-12-15
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招标正文

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广州广芯封装基板有限公司项目-数控钻机评标结果公示公告1/02

项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-数控钻机【重新招标】
招标项目编号：0730-******SZ0038/02
招标范围：0730-******SZ0038/02 数控钻机
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：广州广芯封装基板有限公司
开标时间：2023-12-14 10:00
公示开始时间：2023-12-15 17:52
评标公示截止时间：2023-12-18 23:59
中标候选人名单：