合同公告

一、合同编号：HT_SZDL**********-A

二、合同名称：【初始合同】集成电路制造工艺虚拟仿真实训资源

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL**********

四、项目名称：集成电路制造工艺虚拟仿真实训资源

五、合同主体

采购人（甲方）：深圳职业技术大学

地址：深圳职业技术大学

联系方式：185*****966

供应商（乙方）：广州扩境科技有限公司

地址：广州市天河区柯木塱南路22号3栋301-305

联系方式：132*****931

六、合同主要信息

主要标的名称：集成电路封装工艺虚拟仿真

规格型号（或服务要求）：按合同约定

主要标的数量：1

主要标的单价：******

合同金额：*******.00

履约期限、地点等简要信息：合同签订后7个日历日内交付，深圳职业技术大学校内指定地址

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-12-18

八、合同公告日期：2023-12-20

九、其他补充事宜：
中标结果附件下载：(附件受采购人限制，需要点击下方信息来源后，在来源页面下方进行验证下载)