晶圆划片机成交结果公告
晶圆划片机成交结果公告
项目名称 | 晶圆划片机 | 项目编号 | 招设2023C***** |
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公告开始日期 | 170*****59000 | 公告截止日期 | 170*****00000 |
采购单位 | 上海交通大学 | 付款方式 | 预付 30%,验收合格后付60%,质保期后付10% |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 签订合同后4个月内 |
预 算 | ******.0 | ||
收货地址 | 上海交通大学用户指定地点 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
晶圆划片机 | 1 | 套 | 电子工业生产设备 |
品牌 | 无 |
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型号 | 无 |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | ******.0 |
技术参数及配置要求 | 1. 工件尺寸设定范围:最大300mm,单一步进0.001mm;2. 切割区域:310mm(工件中心向左155mm,向右155mm);3. 最大行程:445mm;4. 速度:最大速度1000mm/s,返回速度1000mm/s,切割速度0.1mm/s-600mm/s;5. 分辨率:0.001mm;6. 控制系统:AC伺服电机;7. 导向和驱动系统:电机:AC伺服电机;导向:导轨和滚珠丝杠;8. 最大行程:510mm;9. 切割区域:310mm(工件中心向前155mm,向后155mm);10. 工件尺寸设定范围:最大300mm,单一步进0.0001mm;11. 速度:最大速度200mm/s;12. 步进设定范围:可输入0到300mm;13. 分辨率:0.0001mm;14. 控制系统:AC伺服电机+光栅尺的闭环系统;15. 步进精度:单步步进精度:0.002mm/5mm,全程最大误差:0.003mm/310mm;16. 最小轴间距:35mm;17. 导向和驱动系统:电机:AC伺服电机,导向:导轨和滚珠丝杠;18. 最大行程:40mm(安装φ55.56硬刀时,刀片距离工作盘约23mm);19. 速度:最大速度30mm/s;20. 切割最大厚度:4mm;21. 分辨率:0.0001mm;22. 重复定位精度:0.001mm;23. 控制系统:AC伺服电机; |
售后服务 | 无 |
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