晶圆划片机成交结果公告

晶圆划片机成交结果公告

项目名称晶圆划片机项目编号招设2023C*****
公告开始日期170*****59000公告截止日期170*****00000
采购单位上海交通大学付款方式预付 30%,验收合格后付60%,质保期后付10%
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求到货时间要求签订合同后4个月内
预 算******.0
收货地址上海交通大学用户指定地点
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品采购数量计量单位所属分类
晶圆划片机1电子工业生产设备
品牌
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
预算******.0
技术参数及配置要求1. 工件尺寸设定范围:最大300mm,单一步进0.001mm;2. 切割区域:310mm(工件中心向左155mm,向右155mm);3. 最大行程:445mm;4. 速度:最大速度1000mm/s,返回速度1000mm/s,切割速度0.1mm/s-600mm/s;5. 分辨率:0.001mm;6. 控制系统:AC伺服电机;7. 导向和驱动系统:电机:AC伺服电机;导向:导轨和滚珠丝杠;8. 最大行程:510mm;9. 切割区域:310mm(工件中心向前155mm,向后155mm);10. 工件尺寸设定范围:最大300mm,单一步进0.0001mm;11. 速度:最大速度200mm/s;12. 步进设定范围:可输入0到300mm;13. 分辨率:0.0001mm;14. 控制系统:AC伺服电机+光栅尺的闭环系统;15. 步进精度:单步步进精度:0.002mm/5mm,全程最大误差:0.003mm/310mm;16. 最小轴间距:35mm;17. 导向和驱动系统:电机:AC伺服电机,导向:导轨和滚珠丝杠;18. 最大行程:40mm(安装φ55.56硬刀时,刀片距离工作盘约23mm);19. 速度:最大速度30mm/s;20. 切割最大厚度:4mm;21. 分辨率:0.0001mm;22. 重复定位精度:0.001mm;23. 控制系统:AC伺服电机;
售后服务

标签: 3C 晶圆

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