一、合同编号： N510*****230*****-1

二、合同名称： 半导体与集成电路实验中心项目

三、项目编号： N510*****230*****

四、项目名称： 半导体与集成电路实验中心项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 成都工业学院

地 址： 成都市金牛区花牌坊街2号

联系方式：********

供应商（乙方）：成都德瑞科技有限责任公司

地 址：肖家河正街5号4幢1楼

联系方式：********

六、合同主要信息

主要标的名称：亚微米光刻机、高真空磁控溅射仪、热阻/电子束蒸发镀膜机

规格型号（或服务要求）：

主要标的数量：1.0000批

主要标的单价：*******.******元

合同金额： 369.******万元

履约期限、地点等简要信息：不详

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-12-08

八、合同公告日期： 2023-12-26

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

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