成都工业学院半导体与集成电路实验中心项目政府采购合同公告

成都工业学院半导体与集成电路实验中心项目政府采购合同公告

一、合同编号:N510*****230*****-1

二、合同名称:半导体与集成电路实验中心项目

三、项目编号:N510*****230*****

四、项目名称:半导体与集成电路实验中心项目

五、合同主体

采购人(甲方):成都工业学院

地址:成都市金牛区花牌坊街2号

联系方式:********

供应商(乙方):成都德瑞科技有限责任公司

地址:肖家河正街5号4幢1楼

联系方式:********

六、合同主要信息

主要标的:

序号 名称 数量(单位) 单价(元) 总价(元) 规格型号/服务要求
1 亚微米光刻机、高真空磁控溅射仪、热阻/电子束蒸发镀膜机 1(批) ¥3,695,000.00 ¥3,695,000.00 URE-2000/34AL、TRP450、DZS500Z等

合同金额: 3,695,000.00元,大写(人民币):叁佰陆拾玖万伍仟元整

履约期限:2023年12月08日至2024年01月31日

履约地点:1

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

2023年12月08日

八、合同公告日期

2023年12月26日

九、其他补充事宜

合同附件:

半导体与集成电路实验中心项目包件一(半导体材料与器件制备实验室)合同扫描件.pdf

成都工业学院

2023年12月26日


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路 半导体 实验

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