江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1/02包
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1/02包
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0613-234*****5004/02
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2023-11-14 09:30
公示时间：2023-11-20 10:06 - 2023-11-23 23:59
中标结果公告时间：2023-12-29 17:00
中标人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
制造商：中微半导体设备（上海）股份有限公司
制造商国家或地区：中国
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