(辰显光电微型发光二极管（Micro-LED）生产基地项目（电子厂房厂务工程）设计-施工总承包/标段)评标结果公示
日期：2024-01-03

项目及标段名称		辰显光电微型发光二极管（Micro-LED）生产基地项目（电子厂房厂务工程）设计-施工总承包/标段
项目业主		成都辰显光电有限公司			项目业主联系电话		028-********
招标人		成都辰显光电有限公司			招标人联系电话		028-********
招标代理机构		四川易弘工程管理有限公司			招标代理机构联系电话		028-********
开标地点		成都市公共资源交易服务中心			开标时间		******** - 09:30:00
公示期		2024年01月04日~2024年01月**日			投标最高限价(元)		*********.39
中标候选人及排序	中标候选人名称		投标报价（元）		经评审的投标价（元）		综合评标得分
第一名	(牵头人)世源科技工程有限公司，(成员)中建一局集团建设发展有限公司		*********.09元		*********.09		96.44
第二名	(牵头人)中国航空规划设计研究总院有限公司，(成员)中国建筑第六工程局有限公司		*********.42元		*********.42		78.27
第三名	/		/		/		0
第一中标候选人项目管理机构主要人员
职务	姓名		执业或职业资格			职称
			证书名称		证书编号	职称专业		级别
项目负责人	任志鸿		一级建筑师注册证书		**********	建筑		正高级工程师
项目技术负责人	姚强		一级建造师注册证书		京**3*****009*****	土木工程		高级工程师
第二中标候选人项目管理机构主要人员
职务	姓名		执业或职业资格			职称
			证书名称		证书编号	职称专业		级别
项目负责人	曹云钢		一级建筑师注册证书		201*****047	建筑		高级工程师
项目技术负责人	左培元		一级建造师注册证书		津**2*****020*****	无无		无无
第三中标候选人项目管理机构主要人员
职务	姓名		执业或职业资格			职称
			证书名称		证书编号	职称专业		级别
项目负责人
项目技术负责人
第一中标候选人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	项目负责人
杭州海康威视电子有限公司	高端安防产品及红外传感芯片研发、产业化项目二标段		********	********	二标段工程总建筑面积约******. 98㎡。包括综合楼、8英寸微影工厂A、8英寸微影工厂B、动力站、乙类库、甲类仓库、气站、氢气站、门卫1、门卫2、门卫3、非机动车棚等建筑及配套构筑物。施工企业业绩		*********	李习硕
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司	礼鼎半导体新建项目总承包工程		********	********	总建筑面积约30万平方米(含核减及核增面积)，楼地板面积约24万平方米。施工企业业绩		**25000000	赵玉冰
英诺赛科（苏州）半导体有限公司	新建8英寸半导体研发生产厂房项目EPC工程总承包		20180925	20210320	本项目建设内容包括但不限于生产及辅助生产设施、动力设施、化学品和气体供应设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施以及相应的建筑物组成。合同价格暂估为87569万元，设计服务费5190000元。设计企业业绩		5190000	任志鸿
中芯国际集成电路制造（天津）有限公司	中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 T2T3 集成电路生产线项目（六期）工程		20210407	20220702	69，872.04 ㎡。施工企业业绩		456503931.41	徐振东
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司	高端集成电路封装载板智能制造基地项目		20210809	20221030	总建筑面积约5.8万平方米。施工企业业绩		231063772	刘睿
合肥蓝科投资有限公司	晶合二厂厂务及配套项目EPC工程总承包		20210**0	20210818	EPC工程总承包。建设规模：230000㎡。合同价格1493970000元。设计企业业绩		1493970000	赵茂海
时代上汽动力电池有限公司	先进动力电池产业化项目（二期）		20210618	20230413	418，439.79 ㎡。施工企业业绩		919293300	尹海金
广州国显科技有限公司	维信诺第6代柔性AM0LED模组生产线项目EPC工程总承包		20200304	202**122	生产厂房及项目配套设计各阶段工程设计、设计管理一体化服务。建设规模：242151.71平方米。设计企业业绩		12000000	任志鸿
杭州富芯半导体有限公司	杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC总承包		20210302	20221227	工程勘察、工程设计、工程施工、材料及设备采购、设备安装调试等EPC总承包项目。本次招标范围工程费用概算金额约为267319.69万元。设计企业业绩		15100000	刘云旺
武汉新芯集成电路制造有限公司	武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期设计、采购、施工总承包		20180715	20190716	XMC厂区FAB B厂房及其附属公用设施的建设工程，包括勘察、设计、采购、施工。设计企业业绩		705500000	徐建雄
成都高真科技有限公司	成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包		20210226	20220928	集成电路研发创新中心厂房，总建筑面积约**7528.78 平米（一期约72747.05平方米）。工程投资估算：142429万元。设计企业业绩		27984318	任志鸿
合肥维信诺科技有限公司	第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件 AMOLED 生产线项目 EPC		20190418	20201214	提供勘察、设计、施工一体化直至完成建设安装。建设规模：620000㎡。设计企业业绩		7463985000	张特
第一中标候选人项目负责人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	技术负责人
成都高真科技有限公司	成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包		20210226	20220928	集成电路研发创新中心厂房，总建筑面积约**7528.78 平米（一期约72747.05平方米）。工程投资估算：142429万元。		27984318	/
广州国显科技有限公司	维信诺第6代柔性AM0LED模组生产线项目EPC工程总承包		20200304	202**122	生产厂房及项目配套设计各阶段工程设计、设计管理一体化服务。建设规模：242151.71平方米。		12000000	/
英诺赛科（苏州）半导体有限公司	新建8英寸半导体研发生产厂房项目EPC工程总承包		20180925	20210320	本项目建设内容包括但不限于生产及辅助生产设施、动力设施、化学品和气体供应设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施以及相应的建筑物组成。合同价格暂估为87569万元，设计服务费5190000元		5190000	/
第一中标候选人技术负责人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	项目负责人
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第二中标候选人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	项目负责人
合肥高新股份有限公司	合肥高新区集成电路标准厂房项目施工		2018**08	2020**18	投资15207万元，主要建设内容包括3栋标准化厂房、开闭所及配套用房。施工业绩		152070774.65	穆青山
中航光电(广东)有限公司	中航光电华南产业基地项目		20220**8	20230606	用地面积200亩。生产区规划8栋厂房、2栋原材料及成品仓库及1栋动力站房。办公区规划1栋办公楼及1栋研发厂房。生活区规划2栋宿舍及1栋食堂及活动中心大楼。配套辅助区规划1栋化学品库及1栋废水处理站。本项目拟新建总建筑面积为267916平方米。设计业绩。		22901300	杨鹏
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第二中标候选人项目负责人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	技术负责人
中航锂电(江苏)有限公司	中航锂电(江苏)产业园建设项目二期工程		20171015	202****0	总建筑面积72216平方米。		1455879500	/
第二中标候选人技术负责人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	项目负责人
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第三中标候选人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	项目负责人
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第三中标候选人项目负责人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	技术负责人
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第三中标候选人技术负责人类似业绩
项目业主	项目名称		开工日期	竣工（交工）日期	建设规模		合同价格（元）	项目负责人
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其他投标人（除中标候选人之外的）评审情况
投标人名称		投标报价（元）或否决投标依据条款（投标文件被认定为不合格所依据的招标文件评标办法中的评审因素和评审标准的条款）		经评审的投标价（元）或否决投标理由（投标文件被认定为不合格的具体事实,不得简单地表述为未响应招标文件实质性内容、某处有问题等）			综合评标得分或备注
(牵头人)上海电子工程设计研究院有限公司，(成员)柏诚系统科技股份有限公司		167004574.40/投标报价大于招标控制价，不符合投标人须知前附表和10.1项规定。		167004574.40/投标报价大于招标控制价，不符合投标人须知前附表和10.1项规定。			0
其它需公示的内容		无
监督部门名称及监督电话		项目审批部门	/			联系电话	/
		行业主管部门	/			联系电话	/
异议投诉注意事项		1.投标人或者其他利害关系人对依法必须进行招标的项目的评标结果有异议的，应当在中标候选人公示期间提出。招标人应当自收到异议之日起3日内作出答复；作出答复前，应当暂停招标投标活动。 2.投标人或者其他利害关系人认为评标结果不符合法律、行政法规规定的，可以自知道或者应当知道之日起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉前应当先向招标人提出异议，异议答复期间不计算在前款规定的期限内。投诉书应当符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》规定。 3.对评标结果的投诉，涉及投标人弄虚作假骗取中标的由行业主管部门负责受理，涉及评标错误或评标无效的由项目审批部门负责受理。 4.投诉人就同一事项向两个以上有权受理的行政监督部门投诉的，由最先收到投诉的行政监督部门负责处理。 5.应先提出异议没有提出异议，超过投诉时效等不符合受理条件的投诉，有关行政监督部门不予受理； 投诉人故意捏造事实、伪造证明材料或者以非法手段取得证明材料进行投诉，给他人造成损失的，依法承担赔偿责任。
招标人主要负责人签字、盖章:				招标代理机构主要负责人签字、盖章：

注：1.实行电子评标的，中标候选人公示的内容作为评标报告的一部分，由评标软件自动生成，评标委员会复核，招标人或其委托的招标代理机构电子签名和签章确认；还没有实行电子评标的，招标人应根据公示标准文本要求，严格按评标报告和投标文件真实完整地填报公示信息，不得隐瞒、歪曲应当公示的信息，并对填写的中标候选人公示内容的完整性、真实性、准确性和一致性负责。表中所有空格内容均须填写，不得空白，如确实不须填写或无法填写，应在空格中填写“无”。
2.中标候选人是联合体的，“中标候选人名称”中联合体各方的名称均应填写。
3.表中的“中标候选人类似业绩”和“中标候选人项目负责人类似业绩” 应填写中标候选人在投标文件中所附所有业绩。
4.表中的“项目负责人”施工招标指项目经理、 监理招标指项目总监等；表中的“项目技术负责人”是指项目主要技术人员或项目总工，如设计中只有多个专业技术负责人，应都作为项目技术负责人，扩展表格，分别填写。
5.表中的“开工日期”和“竣工日期”、“交工日期”以各有关行政监督部门相关规定为准。
6.日期（年月日）的格式统一以阿拉伯数字表示。如2015年9月1日，填写为20150901；又如2015年9月，填写为201509；再如2015年，填写为2015，2015/9/15 9:00:00填写为20150915－9:00:00。
7.表中的“合同价格”，是指承包人按合同约定完成了包括缺陷责任期内的全部承包工作后，发包人应付给承包人的金额，包括在履行合同过程中按合同约定进行的变更和调整。元指人民币元。
8.表中的“建设规模”采购招标应填写主要货物的数量、类型、规格等技术参数。
9.参与投标的所有投标人都需要公示，除中标候选人之外，其他投标人在“其他投标人（除中标候选人之外的）评审情况”中填写。没有被否决的投标，填写投标人名称、投标报价（元）、经评审的投标价（元）、综合评标得分；被否决的投标，填写投标人名称、否决投标依据条款、否决投标理由、备注。
10.投标人认为评标委员会对本单位的评审可能存在错误的，可以在公示期内要求招标人提供评标报告中关于本单位的评审内容，招标人在收到投标人申请之日起，3日内予以答复。招标人不得泄露其他投标人相关的评标内容。
**.中标候选人公示纸质文本招标人须加盖单位公章，多页还应加盖骑缝章。

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