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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全
自动剥离机中标候选人公示
（招标编号：HBT-15122077-235814）
公示结束时间：2024 年 01 月 11 日
一、评标情况
标段(包)[001]武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目
全自动剥离机:
1、中标候选人基本情况
中标候选人第 1 名：江苏雷博微电子设备有限公司，投标报价：302.000000 万元，
质量：满足招标文件要求，工期/交货期/服务期：60 天；
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
中标候选人(江苏雷博微电子设备有限公司)的项目负责人：陈酉冰中级工程师;
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
中标候选人(江苏雷博微电子设备有限公司)的资格能力条件：满足招标文件要求;
4、中标候选人的评标情况
中标候选人(江苏雷博微电子设备有限公司)的评标情况：第一中标候选人;
二、提出异议的渠道和方式
/
三、其他
湖北省招标股份有限公司受武汉锐晶激光芯片技术有限公司委托，对武汉锐晶激光芯片
技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机（项目编号:HBT-
15122077-235814）组织了公开招标。评标小组评审意见已经招标人确认，现公示如下:
第一中标候选人:江苏雷博微电子设备有限公司
投标报价:302 万元
第二中标候选人:沈阳芯源微电子设备股份有限公司
投标报价:280 万元
第三中标候选人:中国电子科技集团公司第四十五研究所
投标报价:302 万元
其他内容:
公示期:2024 年 1 月 9 日——2024 年 1 月 11 日
四、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
五、联系方式
招 标 人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
地 址：武汉东湖新技术开发区科技三路 99 号（自贸区武汉片区）
联 系 人：陈晨
电 话：027-59394915
电子邮件：/
招标代理机构：湖北省招标股份有限公司
地 址： 武汉市武昌区中北路 108 号兴业银行大厦五层
联 系 人： 居羿、方勇、杨洵
电 话： 027-87273661
电子邮件： /
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）