一、合同编号： GN*********

二、合同名称： 3C电子检测装备单元商品化硬件产品

三、项目编号： 400*****917001*****360

四、项目名称： 中国科学院沈阳自动化研究所小型切段式智能甘蔗联合收获机研发

五、合同主体

采购人（甲方）： 中国科学院沈阳自动化研究所

地 址： 辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号

联系方式：********

供应商（乙方）：惠州市金百泽电路科技有限公司

地 址：惠州市大亚湾响水河工业园板障岭南

联系方式：0752-*******

六、合同主要信息

主要标的名称：3C电子检测装备单元商品化硬件产品

规格型号（或服务要求）：集SMT、DIP生产工艺为一体，具备SMT贴片焊接验证功能、DIP插件焊接验证功能；配备先进的3D AOI视觉检测等电子检测装备，具备强大的焊点外观检查功能

主要标的数量：1

主要标的单价：*******.00

合同金额： 362.******万元

履约期限、地点等简要信息：交付时间：合同签订后110个日历日。交付地点：深圳。质保期：3年。

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-12-29

八、合同公告日期： 2024-01-11

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 中国科学院沈阳自动化研究所3C电子检测装备单元商品化硬件产品购置中标公告

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