公告项目

公告内容

采购项目名称：

厦门利德集团有限公司2023年第十二次框架协议采购-物资类-1-公开竞争性谈判

采购项目编号：

1323LDBK12-W-1

采购方式：

公开竞争性谈判

采购结果信息一览

项目名称

分标编号

分包号

成交供应商名称

成交金额

增值税税率

成交项目内容

远程通信分公司2024年生产所需通信模块电路板采购

QYJZ-XMYTFGS-********-001

1

成都工百利自动化设备有限公司

70.32万元（含税）

13%

CPU板（含核心板），数量：200块，框架有效期：合同签订之日起至2024年12月31日。

厦门电力工程集团有限公司工程需求辅材框架采购项目（2024年1月-2024年12月）

QYJZ-XMGC-********-001

1

厦门新诚伟业电气有限公司

38.******万元（含税）

13%

工程需求辅材，数量：1批，框架有效期：合同签订之日起至2024年12月31日。

评审委员会名单：

俞成忠、方翔、伍海辉、何轮福、叶青茂

其他说明：

无

采购代理机构名称、地址和联系方式：

厦门市公物采购招投标有限公司

地址：厦门市湖滨南路81号光大银行大厦21楼

联系方式：郭昊昱、王景毅、郑莹莹，0592-*******

咨询时间：法定工作日，上午8:00-12:00、下午14:30-17:30

采购人名称、地址和联系方式：

厦门利德集团有限公司

地址：厦门市湖里区安岭路1006号801、901单元

联系人：严先生

联系方法：0592-*******