激光显微切割系统
激光显微切割系统
一、合同编号：CQS23A*****-01
二、合同名称：激光显微切割系统采购合同
三、项目编号：CQS23A*****
四、项目名称：激光显微切割系统
五、合同主体:采购人（甲方）：重庆医科大学附属第一医院
地址:重庆市渝中区友谊路1号
联系方式;136*****001
供应商（乙方）
华中医疗器械（重庆）有限公司
地址:重庆市九龙坡区奥体路1号附6号25-5号
联系方式:185*****101
六、合同主要信息：主要标的名称：Leica Microsystems Holdings
规格型号（或服务要求）：LMD6
主要标的数量：1.00套
主要标的单价：￥*******.0000
合同金额：*******.00
履约期限、地点等简要信息：详见合同附件
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2024-01-17 00:00:00
八、合同公告日期：2024-01-19 11:51:45
相关附件：点击查看或下载公告文件
标签: 激光显微切割
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