激光显微切割系统

招 标 正 文
 

激光显微切割系统

项目编号：CQS23A*****
项目名称：激光显微切割系统
合同编号：CQS23A*****-01
合同名称：激光显微切割系统采购合同
甲方（采购人）：重庆医科大学附属第一医院
甲方（采购人）地址：重庆市渝中区友谊路1号
甲方（采购人）联系电话：136*****001
乙方（供应商）：华中医疗器械（重庆）有限公司
乙方（供应商）地址：重庆市九龙坡区奥体路1号附6号25-5号
乙方（供应商）联系电话：185*****101
代理机构：重庆市政府采购中心
所属区域：市级-重庆市-市级
采购方式：公开招标
所属行业：制造业
主要标的规格型号（或服务要求）：LMD6
主要标的名称：Leica Microsystems Holdings
主要标的数量：1.00 套
主要标的单价：￥*******.0000
合同金额：￥*******.00
合同签订日期：2024-01-17 00:00:00
合同公告日期：2024-01-19 11:51:45
是否为PPP项目：否
中标、成交公告：激光显微切割系统采购合同
履约期限、地点等简要信息：详见合同附件
其他补充事宜：None

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 激光显微切割

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