江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0705-234*****3829
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2023-12-05 10:00
公示时间：2023-12-08 14:28 - 2023-12-11 23:59
中标结果公告时间：2024-01-31 16:02
中标人：上海微松工业自动化有限公司
制造商：上海微松工业自动化有限公司
制造商国家或地区：中国
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