0629-1640160128HT/11集成电路高密度封装扩大规模项目第六期评标结果公示公告(1)
0629-1640160128HT/11集成电路高密度封装扩大规模项目第六期评标结果公示公告(1)
项目名称:集成电路高密度封装扩大规模项目第六期
招标项目编号:****-********28HT/11
招标范围:焊线机
招标机构:甘肃省招标中心
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2016-03-10 09:00
公示开始时间:2016-04-26 14:03
评标公示截止时间:2016-04-29 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | 欣晔(香港)电子公司 | K&S | 新加坡 |
标签: 集成电路
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