0629-1640160128HT/20集成电路高密度封装扩大规模项目第六期评标结果公示公告(1)

0629-1640160128HT/20集成电路高密度封装扩大规模项目第六期评标结果公示公告(1)

项目名称:集成电路高密度封装扩大规模项目第六期
招标项目编号:****-********28HT/20
招标范围:测试机
招标机构:甘肃省招标中心
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2016-03-10 09:00
公示开始时间:2016-04-26 18:15
评标公示截止时间:2016-04-29 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1Eagle?Test?Systems,Inc.Eagle?Test?Systems,Inc.美国


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路

0人觉得有用

招标
业主

甘肃省招标中心

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询

最近搜索

热门搜索