0629-1640160128HT/27集成电路高密度封装扩大规模项目第六期评标结果公示公告(1)
0629-1640160128HT/27集成电路高密度封装扩大规模项目第六期评标结果公示公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第六期
招标项目编号：****-********28HT/27
招标范围：测试编带一体机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2016-03-10 09:00
公示开始时间：2016-04-26 19:30
评标公示截止时间：2016-04-29 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市复德科技有限公司 | 深圳市复德科技有限公司 | 中国 |
| 2 | 先进太平洋（香港）有限公司 | 先进太平洋（香港）有限公司 | 中国香港 |
| 3 | 欧洲利美加半导体有限公司 | 利美加半导体 | 瑞士 |
标签: 集成电路
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