陕建机施钢构三星中国半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程屋面檩条加工制作任务采购任务中标公示

陕建机施钢构三星中国半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程屋面檩条加工制作任务采购任务中标公示

陕建机施(钢构)三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程屋面檩条加工制作任务采购任务

发布日期:

作者: 杜语杨

项目编号: RW-WZ-******-****** 招标人: 杜语杨 项目名称: 陕建机施(钢构)三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程屋面檩条加工制作任务采购任务
公示期: ~ 联系人: 曾哲林 公司: 陕西建工钢构集团有限公司第四工程公司
电子邮箱: 电话: 180*****905
说明: 投标人或者其他利害关系人有任何异议,请在公示期内向我司招标中心提出,超出公示期将不予受理。
公示内容:
中标候选单位:

陕西中企秦汉建筑工程有限公司【为】第一中标人

西安浙甬钢结构有限公司【为】第二中标人

陕西科信晟源新材料有限公司【为】第三中标人

标签: 12英寸 半导体 FAB

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