晶圆开槽/切割激光-LG评标1/02中标结果

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晶圆开槽/切割激光-LG评标1/02中标结果




项目名称：晶圆开槽/切割 (激光)-LG
招标项目编号：0664-2440SUMECA21/02
招标范围：晶圆开槽/切割 (激光)-LG
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间：2024-02-28 10:00
公示开始时间：2024-03-04 19:29
评标公示截止时间：2024-03-07 23:59
中标候选人名单：
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1迪思科科技（中国）有限公司DISCO Corporation日本


联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 晶圆 切割

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苏美达国际技术贸易有限公司

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