0618-164TC16021G7/01FPGA系统软硬件设计测试工具中标结果公告(1)

0618-164TC16021G7/01FPGA系统软硬件设计测试工具中标结果公告(1)

项目名称: FPGA 系统软硬件设计测试工具
项目编号:0618-164TC16021G7/01
招标范围:包1:FPGA 系统软硬件设计测试工具,1套
招标机构:中招国际招标有限公司
招标人:西安应用光学研究所
开标时间:2016-04-13 09:30
公示时间:2016-04-25 16:19 - 2016-04-28 23:59
中标结果公告时间:2016-05-03 09:03
中标人:啓祥科技有限公司
制造商:ATEC等
制造商国家或地区:美国


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 软硬件 设计

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