康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目监理
康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目监理
| 报建编号： | 24ZJPD01 | 标段号： | F01 | ||||
| 招标人： | 上海华力集成电路制造有限公司 | ||||||
| 招标代理单位： | 上海机电设备招标有限公司 | ||||||
| 联系人： | 周敏 | 联系电话： | 13818201284 | ||||
| 联系人地址： | 长寿路285号 | 联系人邮编： | 200060 | ||||
| 招标方式： | 公开招标 | ||||||
| 招标标段名称： | 康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目监理 | ||||||
| 招投标情况（共9个投标人） | |||||||
| 投标人 | 中标候选人排序 | 总监姓名 | 否决投标/入围情况 | 投标报价（万元） | |||
| 上海振南工程咨询监理有限责任公司 | 第一中标候选人 | 黄晓冬 | 否 | 1150 | |||
| 上海建科工程咨询有限公司 | 第二中标候选人 | 朱瑞瑾 | 否 | 1245.43 | |||
| 上海三凯工程咨询有限公司 | 董自红 | 否 | 1269.35 | ||||
| 上海宏波工程咨询管理有限公司 | 肖劲松 | 否 | 1268.82 | ||||
| 上海一测建设咨询有限公司 | 朱奕 | 否 | 1250.8 | ||||
| 上海久盛建设监理咨询有限公司 | 白世和 | 否 | 1248.68 | ||||
| 上海住远建设工程监理有限公司 | 姜琼萍 | 否 | 1261.4 | ||||
| 上海华城工程建设管理有限公司 | 胡国华 | 否 | 1266.17 | ||||
| 上海容基工程项目管理有限公司 | 谢胜利 | 否 | 1266.7 | ||||
| 公示期限： | 2024-03-08 至 2024-03-11 | ||||||
| 备注： | 招标人将按照《中华人民共和国招标投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》确定中标人 |
| 评标委员会评分结果 | ||||||||
| 序号 | 投标人名称 | 评委1 | 评委2 | 评委3 | 评委4 | 评委5 | 得分 | 排名 |
| 1 | 上海振南工程咨询监理有限责任公司 | 97 | 98 | 96.5 | 90 | 90 | 94.3 | 1 |
| 2 | 上海建科工程咨询有限公司 | 87.01 | 92.01 | 91.01 | 86.01 | 87.01 | 88.61 | 2 |
| 三、中标候选人项目业绩及拟担任总监理工程师 | ||||||
| 上海振南工程咨询监理有限责任公司拟担任总监理工程师（黄晓冬)类似业绩 | ||||||
| 项目编号 | 项目名称 | 项目类型 | 建设地点 | 规模 | 开竣工日期 | 身份证件号码 |
| W2018080131407 | 上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目监理（2019-2020年度上海市建设工程金属结构金钢奖） | 房屋建筑工程 | 上海市 | 净化等级：10-100级。建筑面积310337平方米,包括P1危险品库、W1废水处理站、H1化学品库、S1固废站、K1硅烷站、B1空压站、J1氢气棚、V1变电站、门卫、L1连廊、F1芯片生产厂房、C1动力厂房、M1生产调度及研发厂房等； | 2018-08-18至2022-08-18 | 510723197711272155 |
| W2020110102573 | 格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目 | 房屋建筑工程 | 上海市 | 净化等级：10-100级。建筑面积121437平方米 | 2020-11-15至2022-11-30 | 510723197711272155 |
| 3401001412180102 | 联发科技合肥研发基地项目 | 房屋建筑工程 | 合肥市 | 建筑面积约51289.79平方米 | 2015-01-01至2017-01-01 | 510723197711272155 |
| 3503001706090102 | 福建海上风电制造基地建设项目 | 房屋建筑工程 | 莆田市 | 总建筑面积：35175m2。包括：联合厂房、综合楼、化学品库、消防水泵房、，以及门卫室1、2各个单体组成，还包括室外堆场1、室外堆场2、成品堆场以及室外道路围墙绿化等。 | 2017-02-10至2018-04-10 | 510723197711272155 |
| 5101091808160047 | 成都联发科二期项目大楼新建工程 | 房屋建筑工程 | 成都市 | 总建筑面积约33000平方米 | 2018-08-01至2020-02-01 | 510723197711272155 |
| / | 联发芯软件设计（成都）有限公司新建大楼工程 | 房屋建筑工程 | 成都市 | 总建筑面积约45310.81平方米 | 2012.8.5至2014.2.21 | 510723197711272155 |
| / | 昆山龙飞光电有限公司厂房一期新建工程，任总监代表 | 房屋建筑工程 | 昆山市 | 建筑面积700768平方米 | 2010.4.1至2011.5.1 | 510723197711272155 |
| / | 成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片厂项目（二期）FAB b工程，任总监代表（2010年度国家优质工程银质奖） | 房屋建筑工程 | 成都市 | 建筑面积70000平方米 | 2007.7.1至2008.11.1 | 510723197711272155 |
| 上海振南工程咨询监理有限责任公司项目业绩 | ||||||
| 项目编号 | 项目名称 | 项目类型 | 规模 | 合同签订日期 | 合同价 | 开竣工日期 |
| 3202142302090003 | 华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积约为527,000平方米。新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。 | 2023-05-01 | 1498 | 2023-04-20至2025-03-18 |
| W2016120133195 | 上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积456685平方米, 主要涵盖FAB生产厂房（含30000平方米洁净厂房） | 2016-12-22 | 780 | 2016-12-28至2018-12-31 |
| W2016090102922 | 中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目建设工程 | 房屋建筑工程 | 建筑面积533000平方米 | 2016-09-02 | 1259.28 | 2016-09-30至2019-11-30 |
| W2020100132687 | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积203006平方米 | 2020-10-16 | 393 | 2020-10-18至2022-12-31 |
| W2018080131407 | 上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目监理 | 房屋建筑工程 | 建筑面积310337平方米,包括P1危险品库、W1废水处理站、H1化学品库、S1固废站、K1硅烷站、B1空压站、J1氢气棚、V1变电站、门卫、L1连廊、F1芯片生产厂房、C1动力厂房、M1生产调度及研发厂房等 | 2018-08-07 | 681.15 | 2018-08-18至2022-08-18 |
| / | 江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片12英吋相变存储器芯片项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积60000平方米 | 2017-03-01 | 253 | 2017-03-01至2018-09-01 |
| W2020110102573 | 格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积121437平方米 | 2020-10-30 | 278 | 2020-11-15至2022-11-30 |
| 3701919062702 | 泉芯集成电路制造（济南）有限公司12英寸逻辑集成电路制造项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积410平方米 | 2019-06-14 | 454.8513 | 2019-06-01至2020-10-01 |
| 4403062210310018 | 润鹏半导体12吋集成电路生产线项目监理 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积237300平方米，其中洁净厂房面积：30000平方米。包含洁净室工程建设及动力工厂系统建设，生产研发楼，宿舍楼，危险品库，变电站，固废中心，大宗特气站等主要建筑及配套。 | 2023-02-18 | 535 | 2023-02-01至2026-10-01 |
| W2023120131859 | 华虹宏力FAB2一期配套建设项目 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积为78302.11平方米，包含生产厂房、研发楼、宿舍楼、生活垃圾房和一般固废堆场等园区配套用房。 | 2023-12-08 | 258 | 2023-12-31至2025-04-30 |
| / | 华虹半导体（无锡）有限公司扩产项目 | 房屋建筑工程 | 现已建成工厂月产能为40k片90-65/55nm、12英寸集成电路芯片；本次扩产，相配套的动力系统进行扩充改造，包括洁净室及一般机电系统扩充、中低压配电系统扩充、纯废水系统扩充、气体系统扩充、化学品系统扩充、环保与安全设施、生产服务与管理设施等。 | 2021-02-17 | 188.6 | 2021-02-01至2021-12-31 |
| W2020090139672 | 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目施工监理 | 房屋建筑工程 | 建筑面积59118平方米，主要建构筑物包括：FAB1生产厂房1、CUB1动力站1、PMD办公楼、LAB1实验楼1等 | 2020-09-27 | 409.16 | 2020-09-10至2023-09-05 |
| W2020120140151 | 上海临泰企业发展有限公司临港重装备产业区F16-01地块项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积200556平方米 | 2020-12-30 | 330 | 2021-01-04至2022-05-25 |
| W2021030139781 | 上海传芯半导体掩模基版研发与产业化项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积56000平方米 | 2021-03-23 | 140 | 2021-04-01至2022-07-31 |
| / | 中芯绍兴电子信息配套产业园项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积27537平方米 | 2021-07-14 | 495 | 2021-07-08至2023-03-28 |
| 3306021808160002 | 中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程监理 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积约145335平方米 | 2018-06-14 | 851.2875 | 2018-05-18至2019-09-30 |
| 3301091809070056 | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积210000平方米 | 2018-01-15 | 250 | 2018-01-22至2019-05-22 |
| W2022110139033 | 数字江海一期02A-04地块新建厂房项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积96930.05平方米 | 2022-11-26 | 398 | 2022-12-01至2026-03-31 |
| 3202112012230001 | 芯卓半导体产业化建设项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积138400平方米 | 2020-12-10 | 398 | 2020-12-20至2022-12-20 |
| W2022070108684 | 华大半导体车规实验室二期装修工程 | 房屋建筑工程 | 包括装修施工及屋面空调冷热源系统设备的采购、安装调试 | 2022-05-24 | 19.89 | 2022-05-05至2022-07-04 |
| W2021120134240 | 中晟光电研发和生产基地建设项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积21180.73平方米。 | 2021-12-13 | 66.6 | 2021-12-20至2022-08-30 |
| / | 绍兴驭光精密科技有限公司新建研发生产基地及年产1000万套精密微纳光学器件生产线项目一期一阶段监理项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积110000平方米 | 2021-01-04 | 50 | 2021-01-04至2022-01-04 |
| W2022050100893 | 上海昂瑞创新电子技术有限公司4英寸滤波器芯片及模组研制中心项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积8008平方米 | 2022-05-23 | 40 | 2022-06-15至2022-10-15 |
| / | 长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目监理 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积约176542平米 | 2020-05-29 | 469.195 | 2020-06-03至2021-08-03 |
| 3304212306200001 | 浙江禾芯集成电路有限公司新建年产3400百万颗高端封测产品项目(装修项目) | 房屋建筑工程 | 3.93万平方米洁净厂房；新建年产3400百万颗高端封测产品；完成两栋洁净厂房的改造、连廊、甲类库 | 2021-09-01 | 128 | 2021-09-01至2022-03-01 |
| / | 格科微电子（浙江）有限公司新建年产12亿颗CMOS 图像传感器芯片、年磨切重整72万片晶圆、年封装6亿个模组项目及OCF特色工艺研发与产业化项目 | 房屋建筑工程 | 包括：土建、一阶段消防系统、二阶段洁净装修及机电系统（含正压送风系统、工艺排气系统及FMCS系统）、二阶段消防系统、特气及化学品系统、纯废水系统、公共动力系统、安防系统等全部特殊专业机电系统。 | 2023-12-12 | 252.528 | 2023-12-15至2026-01-14 |
| / | 浙江芯晟半导体科技有限责任公司8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化一期改造项目工程监理 | 房屋建筑工程 | 本工程拟新建（含扩建）建筑面积17,180.33平方米，包括扩建动力中心，新建乙类化学品库、硅烷站、大宗气站等；改造建筑面积约36,598.02平方米,包括一期范围内的厂房1、动力中心1、甲类化学品库等。 | 2023-12-26 | 206 | 2023-12-26至2025-02-08 |
| / | 苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积13836平方米 | 2023-01-15 | 128 | 2023-01-28至2024-04-27 |
| / | 海科（嘉兴）电力科技有限公司年产8千万只电力电子器件厂房建设（一期） | 房屋建筑工程 | 洁净区洁净等级：3700平方米 | 2023-08-31 | 80 | 2023-09-11至2024-03-10 |
| / | 冠石科技光掩膜版制造项目 | 房屋建筑工程 | 总用地面积45940平方米,建设有生产厂房、综合楼、甲类库、消防水池、泵房及配套门卫等工程，主厂房建筑高度约20米。 | 2023-09-25 | 123 | 2023-10-01至2024-08-31 |
| W2024010103557 | 上海先普气体技术有限公司气体纯化设备研发生产项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积44180.99平方米，包括新建1#科研楼、2#3#4#生产楼、5#综合楼及厂房交通廊等。 | 2023-12-28 | 140.942 | 2024-01-02至2024-12-01 |
| / | 吉光半导体（绍兴）有限公司新能源功率模组大规模产业化项目 | 房屋建筑工程 | 新建电子信息类生产模组厂房和配套建筑、建筑面积1653平方米，包括A3模组生产厂房（4F建筑，包含原材料仓库及成品仓库）、E4办公楼（6F）、C3动力厂房2（3F）、门卫6、门卫7、液氮供应区域、E4至A3连廊、C3至A3/E4管廊、总排口仪表站房、非机动车棚等。 | 202-05-09 | 19.58 | 202-05-09至2023-06-28 |
| 3206812205240001 | 江苏启微半导体设备有限公司二期工厂建设项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积29290.85平方米 | 2022-03-28 | 198 | 2022-04-06至2023-02-28 |
| W2022120133541 | 中航凯迈（上海）红外科技有限公司新一代化合物半导体研制基地项目 | 房屋建筑工程 | 总建筑面积57809.21平方米，其中：地上面积54774.86平方米，地下面积3034.35平方米。建成之后，形成年产10000套焦平面探测器的能力。 | 2022-12-09 | 336.55 | 2022-12-10至2024-06-02 |
| / | 珠海格力电子元器件有限公司电子元器件扩产项目 | 房屋建筑工程 | 建筑面积约19万平方米（包含生产厂房约7万㎡、研发楼、生活配套区），主要建筑物包含生产厂房、封测厂房、动力站、大宗气站、硅烷站、仓库、生产调度研发楼、餐厅及报告厅、宿舍楼及生活配套设施、室外配套等。 | 2023-03-03 | 450.5 | 2022-11-01至2024-04-30 |
| 3306912311140001 | 显鋆一期晶圆测试线和晶圆重构生产线项目 | 房屋建筑工程 | 工程全部的土建工程、满足毛坯竣工验收的一般机电消防系统以及满足一阶段生产要求（12寸晶圆测试2万片/月）的洁净室装修和动力以及特殊工艺机电相关系统的范围；总建筑面积约32546.82平米 | 2020-07-01 | 60 | 2020-07-01至2021-07-01 |
| 上海建科工程咨询有限公司拟担任总监理工程师（朱瑞瑾)类似业绩 | ||||||
| 项目编号 | 项目名称 | 项目类型 | 建设地点 | 规模 | 开竣工日期 | 身份证件号码 |
| 3101151209050102 | 上海中医药大学医药科技创新楼工程 | 房建 | 上海市 | 总投资11485万元，总建筑面积20610平方米 | 2014.12.29—2016.6.12 | 32050419770611101X |
| 2020-370192-78-03-012574 | 中科院新经济科创园B-1、B-2地块项目全国过程工程咨询服务（包含工程监理） | 房建 | 山东省济南市 | 总建筑面积约217200平方米 | 2022.7.24--2023.11.30 | 32050419770611101X |
| 3101072110270001 | 真如社区B04A-01地块项目 | 房建 | 上海市 | 总建筑面积约67768平方米 | 2021.10.19-2022.6.30 | 32050419770611101X |
| 3101140909080201 | 天祝路（永盛路以西—香莲路）道路及桥梁工程 | 市政 | 上海市 | 道路全长1549米，红线28米，桥2座，全线敷设雨污水管 | 2013.11.13-2014.12.31 | 32050419770611101X |
| 3101101701109901 | 法院羁押室及法院内部修缮工程 | 其他 | 上海市 | 修缮面积453.60平方米 | 2017.06.07-2017.9.5 | 32050419770611101X |
| 3101151605119901 | 上海中医药大学张江校区学生公寓回购修缮项目 | 其他 | 上海市 | 修缮面积，华佗路280弄16号楼3928.95平方米；29号楼5004.76平方米；275弄4号楼1056.77平方米 | 2016.09.1-2017.3.5 | 32050419770611101X |
| 3101001603179901 | 市公安局2016年办公用房维修项目 | 其他 | 上海市 | 总投资2490万元 | 2016.10.24-2017.7.30 | 32050419770611101X |
| 3100001904170014 | 2019年度上海大学嘉定校区基础修缮项目 | 其他 | 上海市 | 修缮面积8413.67平方米 | 2019.11.13-2020.3.25 | 32050419770611101X |
| 3100001904170002 | 2019年度上海大学宝山校区基础修缮项目 | 其他 | 上海市 | 修缮面积29379.6 | 2019.12.20-2020.9.30 | 32050419770611101X |
| 3100001906260018 | 上海大学嘉定校区射线所1号、2号楼维修工程 | 其他 | 上海市 | 总投资222万元 | 2019.11.18-2020.1.15 | 32050419770611101X |
| 上海建科工程咨询有限公司项目业绩 | ||||||
| 项目编号 | 项目名称 | 项目类型 | 规模 | 合同签订日期 | 合同价 | 开竣工日期 |
| 3101152306180010 | 金桥南区 WH7-3金谷通用厂房项目 | 房建 | 占地面积约113421平方米,项目总建筑面积约292318 平方米。 | 2023-06-20 | 10630000 | 2023.6.20至2025.5.7 |
| 5101092312160001 | 华虹集成电路(成都)有限公司 12 英寸集成电路生产线项目 (一期) | 房建 | 建筑总占地面积128,217.71平方米，总建筑面积425,024.43平方米，其中地上建筑面积403,331.15平方米，地下建筑面积21,693.28平方米。 | 2023-12-15 | 23860000 | 2023-12-28至2026-09-30 |
| 3101523052804 | 半导体先进工艺装备研发与产业化项目 | 房建 | 建筑面积90701平方米。 | 2023-10-19 | 40 | 2023-10-19至2025-10-18 |
| 4205852210210001 | 泰坦宜昌高端科研试剂研发生产基地项目 | 房建 | 建设35000吨/年试剂分装，2000吨/年试剂复配，5000吨/年精馏试剂，14.2吨/年医药中间体，200 吨/年生物培养基地。 | 2022-10-13 | 3396700 | 2022-10-18至2024-2-28 |
| 3205822303250001 | 储能电池超级工厂和新能源电池研究院一期项目 | 房建 | 一标段建筑面积77095.6平方米，二标段建筑面积104337.45平方米。 | 2023-08-17 | 4063500 | 2023-7-30至2024-12-31 |
| 1201111610280101 | 2021TJFab7-P3项目厂务PCS系统第三方监理工程 | 房建 | 建筑面积239000平方米。 | 2022-02-09 | 2044000 | 2022-2-9至2023-6-30 |
| 3101122208270001 | 士卓曼(上海)医疗器械有限公司高端种植体产业化项目 | 房建 | 总建筑面积2046079平方米。 | 2022-03-01 | 4700000 | 2022-3-1至2023-9-1 |
标签: 房及配套设施
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