上海公司中标电子专用材料研发项目地块一期工程总承包EPC项目03-06

上海公司中标电子专用材料研发项目地块一期工程总承包EPC项目03-06

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3月5日,上海公司中标电子专用材料研发项目(DK********地块)一期工程总承包(EPC)项目。

项目位于江苏省苏州工业园区内,建设地点为苏州市科教创新区新泽路南、金谷路东、盈创地块北、美泰乐地块西。总建筑面积约3.7万平方米,包含7栋建筑,最大单体面积约1.8万平方米,最大高度约77米,最高15层,最大单跨跨度约10米。

苏州工业园区是全国开放程度最高、发展质效最好、创新活力最强、营商环境最优的区域之一,是世界一流高科技园区。该项目是上海公司在苏州市中标的首个项目,上海公司将秉承“用户至上,诚信为本,全员经营,追求第一”的经营理念,发挥品牌优势,高效建造、完美履约,为后续公司深耕苏州市场奠定基础。

项目建成后将推动实现整个厂区生产与办公、生活之间的合理有序的重组及各功能、流线的有序链接,作为厂区创新与发展的产业驱动器,形成相互组合的“重组区链”,实现园区产业聚合,驱动产业动能发展。


,上海

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 总承包 研发 材料

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