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组织新昇集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目 IT 技术基础规划和实施建设
工程中标结果公示
（招标编号：Z31010006BM000079001001）
一、中标人信息：
标段(包)[001]新昇集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目 IT 技术基础规划和实施建
设工程:
中标人：上海鑫融网络科技股份有限公司
中标价格：1183.853428 万元
二、其他：
1.项目名称：组织新昇集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目 IT 技术基础规划和实施
建设工程
2.中标人：上海鑫融网络科技股份有限公司
3.中标金额：1183.853428 万元
4.中标日期：2024 年 03 月 18 日
5.中标内容：本次 IT 基础设施招标建设范围主要包括切磨抛车间、拉晶车间以及 OA 办公楼
等区域的 IT 技术基础规划以及实施，其中施工具体范围为拉晶车间（共三层）、切磨抛车间
（共三层）、丙类仓库（共三层）、研发楼（五层），FAB 车间的基础 IT 技术实施需要结合车
间生产机台就位的不同时间节点进行安排施工。
6.定标原因及依据：招标人确定排名第一的中标候选人为中标人
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招 标 人：上海新昇半导体科技有限公司
地 址：上海浦东新区泥城镇云水路 1000 号
联 系 人：牛景亚
电 话：021-51855700
电子邮件：/
招标代理机构：上海继彰工程造价咨询有限公司
地 址： 上海市普陀区真南路 1228 号 1 号楼 1605 室
联 系 人： 孙文斌
电 话： 13817999102
电子邮件： 372984665@qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com