燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购评标结果公示公告1

燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购评标结果公示公告1

项目名称:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购
招标项目编号:0610-2440IH******
招标范围:12吋TAIKO减薄设备2台实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时,将内测进行研磨减薄处理的工艺。12吋TAIKO 切环设备2台实现半导体集成电路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer边缘的去环,去环的方式为用专用刀片环切。
招标机构:北京国际招标有限公司
招标人:北京燕东微电子科技有限公司
开标时间:2024-03-14 10:00
公示开始时间:2024-03-18 11:02
评标公示截止时间:2024-03-21 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 迪思科科技(中国)有限公司 迪思科公司 日本


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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