微流控芯片加热模块成交公告

微流控芯片加热模块成交公告

南方科技大学 SUSTech-JC-2024-***** 竞采结果公告
项目名称 微流控芯片加热模块
项目编号 SUSTech-JC-2024-*****
项目类型 货物类
成交方式 最低价成交
成交单位 北京燕京电子有限公司
成交金额(元) *****.00
成交理由 最低价成交
预算(元) *****.0
项目预算是否含税 国产含税
备注



采购明细
序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价)

1

微流控芯片加热模块

1

*****.0

*****.0

是否接受进口

拒绝进口

品牌

Labsmith

型号

uProcess-TCI-PKG

生产厂商

Labsmith

产地信息

中国

技术规格及参数

1. 采用帕尔贴器件,可进行加热及制冷
2. 加热片最高加热温度:130℃
3. 加热片最大功率13W,最大电压3.7V,最大电流6A
4. 加热片面积20mm*20mm
5. 温度传感器测温范围-150~200℃
6. 温度测量准确度:0.5℃
7. 测温分辨率:0.001℃
8. 电源模块电压范围:-5~5V
9. 电流范围:-4~4A,最大输出功率:15W
10. 带集成控制面板,包含5个器件接口
11. 模拟量数据采集模块包含4个接口,
12. 带操作软件,可进行程序化控温,执行变温,间歇控温等复制程序,可记录历史数据,数据采样频率最低可设置为10ms
13. 通讯接口:USB,支持微流控芯片控温
14. 全新原装正品,带正版操作软件

质保期

验收合格之日起1年

售后要求

维修响应时间:提供设备报修电话及联系人,招标人报修后,24小时内响应,48小时内派员上门现场维护,并在72小时内解决问题,如在规定时间内不能解决设备故障,提供相同档次、功能的设备给招标人代用

付款方式 货到指定地点、安装验收合格并提供全额发票后,经学校确认无质量问题后支付100%的货款。
交货期 合同签订后30天(自然日)内,具体时间根据学校要求提前3天(自然日)通知送货

标签: 微流控 模块 芯片

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业主

-

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