系列评估套件成交结果公告
系列评估套件成交结果公告
项目名称 | Versal HBM系列评估套件 | 项目编号 | XF-WSBX-******* |
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公告开始日期 | 171*****42000 | 公告截止日期 | 171*****00000 |
采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后7个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后180个工作日内 |
预 算 | ******.0 | ||
收货地址 | 浙江大学玉泉校区周亦卿大楼408室 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
Versal HBM系列评估套件 | 2 | 套 | 其他通信设备 |
品牌 | XILINX |
---|---|
型号 | EK-VHK158-G |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | ******.0 |
技术参数及配置要求 | 1、具备32G HBM内存和112G PAM4收发器;2、100G and 600G Ethernet cores;3、 600G Interlaken cores with FEC;4、 400G High-Speed Crypto Engines;5、用于光通信的QSFP28和QSFP-DD连接器;6、支持PCIe Gen5x8和Gen3/4 x16;7、具备32 GB(2x 16 GB),72位DDR4 DIMM@3200 Mbps;8、带有8个GTYP和68个用户定义信号的FMC+连接器;9、带BEAM的系统控制器(基于web的GUI用户界面应用程序);10、支持JTAG 、OSPI、MicroSD卡等接口配置;11、电路板规格:8.649 inches (24.651 cm) X 9.705 inches (21.961 cm) X 65.56 mil ±8% (1.6652 mm ±8%);12、工作环境温度:0℃~+45℃,储存环境温度:-25℃~+60℃;13、关于票据:需开具13%的增值税专用发票。 |
售后服务 | 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;服务时限:报修后12小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期3个月; |
标签: 评估
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