厦门利德集团有限公司2024年第二次框架协议采购-物资类-招标-3-公开招标项目招标中标人名单中标结果公告-附件

厦门利德集团有限公司2024年第二次框架协议采购-物资类-招标-3-公开招标项目招标中标人名单中标结果公告-附件

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内容:

本批次项目的中标候选人公示活动已经结束。现将中标人名单公告如下:

公告项目

公告内容

采购项目名称:

厦门利德集团有限公司2024年第二次框架协议采购-物资类-招标-3-公开招标

采购项目编号:

1324LDBK02-W-3

采购方式:

公开招标

中标信息一览

项目名称

分标编号

分包号

中标人名称

中标金额

增值税税率

中标项目内容

其他说明

远程通信分公司2024年生产测控模块所需电路板框架采购

QYJZ-XMYTFGS-********-001

1

北京安通尼电子技术有限公司

290.65万元(含税)

13%

生产测控模块所需电路板,数量:1批,交货时间:下达采购订单后15天内。

评标委员会名单

林小英、陈文曲、叶景达、林艺芳、黄晓艳

其他说明:

招标代理机构名称、地址和联系方式:

厦门市公物采购招投标有限公司

地址:厦门市湖滨南路81号光大银行大厦21楼

联系方式:黄建、吴晓萍、郑莹莹,0592-**************

咨询时间:法定工作日,上午8:00-12:00、下午14:30-17:30

招标人名称、地址和联系方式:

厦门利德集团有限公司

地址:厦门市湖里区安岭路1006号801、901单元

联系人:严先生

联系方法:0592-*******


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招标代理机构:厦门市公物采购招投标有限公司
招标人:厦门利德集团有限公司
,厦门

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 第二次框架协

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