集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期中标结果公告1/01-采招网

集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期中标结果公告1/01

中标
甘肃
发布：2024-04-24
截止：--
附件:0

招标正文



集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期中标结果公告1/01

项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期
项目编号：0629-**********HT/01
招标范围：粘片机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2024-03-28 09:00
公示时间：2024-04-17 16:33 - 2024-04-22 23:59
中标结果公告时间：2024-04-24 09:22
中标人：巨沛(香港)有限公司
制造商：FASFORD TECHNOLOGY CO.,LTD
制造商国家或地区：日本

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路

 0人觉得有用

招标
业主

甘肃省招标中心有限公司

关注我们可获得更多采购需求

 关注

相关推荐