临政工出202335号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目-中标
临政工出202335号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目-中标
| 项目编号 | A330*****105217*****511 | 招标单位 | 杭州爱芯半导体有限公司 |
| 项目名称 | 临政工出（2023）35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目 | ||
| 招标方式 | 直接发包 | 中标备案时间 | 2024-04-28 |
| 中标单位 | 浙江国临建设有限公司 | 项目经理 | 刘伯华 |
| 中标价格 | *****.0000万元 | 中标工期 | 720天 |
评标专家公示：
| 序号 | 专家姓名 | 抽取方式 |
定量评审结果：
| 专家编号得分单位名称 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
